兆易创新2017年年度董事会经营评述

2018-04-16 12:13:13 来源: 同花顺财经

4月16日消息,兆易创新603986)2017年年度董事会经营评述内容如下:

  一、经营情况讨论与分析
2017年度,全球半导体行业继续保持快速增长,公司作为国内存储及物联网芯片产业的龙头企业,基于良好的市场需求和公司产品结构的优化布局,公司2017年业绩取得快速稳定增长。报告期内,公司实现营业收入202,971万元,比去年同期增长36.32%;归属于上市公司股东的净利润39,742万元,比去年同期增长125.26%。
报告期内,公司经营情况如下:
1、继续加大研发投入,丰富公司产品线。
2017年,公司适应市场需求,继续加大研发投入,开发高规格产品,丰富公司产品线。
Flash持续开发新产品。目前,高容量256MbNORFlash产品已经实现量产,低容量开发了更具成本优势的新产品系列,工艺方面加大先进工艺节点55nm和45nmNORFlash技术产品研发。
NANDFlash自研38nm产品已实现量产,具备业界领先的可靠性,24nm研发推进顺利,公司将具备更好的产品成本优势、提供更高产品容量范围,进一步扩展产品组合。
MCU产品扩展产品组合,针对高性能和低功耗应用分别开发新产品。高性能M4系列产品实现量产,在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗M3系列产品推出,继续保持M3产品市场的领先优势。同时积极扩展应用生态,融入国内主要物联平台,为后续产品应用发展奠定良好基础。
2017年市场需求快速增长,凭借公司良好的产品性能、可靠性口碑,完善的产品组合以及较好的品牌影响力,公司产品出货量稳步增长,全年营收和利润取得较快增长。
2、成功引入战略投资者,优化股权结构。
2017年8月,公司16家发起人股东所持约占总股本48.03%的首发限售股解禁上市流通。基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可,公司控股股东、实际控制人朱一明先生增持公司股份,同时国家大基金和陕国投(委托人为国新启迪)通过协议转让方式受让部分发起人股份,持股比例分别达到11.00%和7.13%,成为公司第二大、第五大股东。此次大基金和国新启迪对公司的战略入股,有利于调整公司股权结构,发挥国有背景产业基金的产业发展引导作用,支持公司成为国际领先的存储芯片和MCU设计公司,进一步提升研发能力和技术水平,推动公司产品的产业化应用,形成良性自我发展能力,同时带动国家存储产业的整体发展。
3、加强产业上下游合作,优化供应链管理。
2017年全球半导体产业整体产能偏紧,公司加强与上下游产业链的战略合作,努力优化供应链管理工作,协同推进技术和产品开发。报告期内,公司与中芯国际(上海)签署供货协议,保证了上游晶圆的稳定供应和未来产能扩展潜力,并参与认购中芯国际发行配售股份成为其重要股东,为双方进一步发展战略合作伙伴关系奠定了有利基础。同时,公司与合作伙伴在先进技术和技术改进方面加强合作,协同开发具有产业竞争力的产品。
4、多种方式相结合,拓宽战略布局。
公司现有产品主要为Flash和MCU,在此基础上,公司尝试多种方式拓宽战略布局。2017年10月,公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署合作协议,共同开展工艺制程19nm的12英寸晶圆存储器研发项目,正式开启DRAM研发战略布局。此外,公司正在筹划重大资产重组事项,拟发行股份及支付现金收购上海思立微电子科技有限公司100%股权,布局物联网领域人机交互技术。上述项目若能顺利实施,将有效整合产业资源,拓展并丰富公司产品线,为公司持续发展提供支持和保障,提升公司的核心竞争力和行业影响力。
5、完善内部控制体系,规范内部管理。
公司持续规范、优化内部管理,结合自身情况,制定了一系列治理细则和覆盖公司经营管理各方面的内部控制制度,并加以严格有效执行,从而确保公司有关重大事项履行的审批程序和决策程序合法有效,保证了公司经营管理正常运行,对经营风险起到有效的防范和控制作用。
6、规范募集资金存放和使用。
公司严格按照有关规定,规范存放和使用募集资金。报告期内,公司有序推进四个募集资金投资项目。对于暂时闲置的部分募集资金,经履行合规、有效的决策程序后,公司选择适当的时机,阶段性购买安全性高、流动性好、有保本约定的银行理财产品和结构性存款进行现金管理。
二、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入202,971万元,比上年同期增长36.32%,归属于上市公司股东的净利润39,742万元,比上年同期增长125.26%。
三、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业,是一个高度市场化的行业,面临着国际、国内充分的市场竞争,不存在政策性的壁垒。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段,也正处于快速发展阶段。
公司的竞争对手主要为美国、台湾地区的闪存芯片厂商,主要有赛普拉斯(Cypress)、美光科技股份有限公司、旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限公司等。在NORFlash产品上,随着全球闪存芯片龙头企业逐步淡出NORFlash芯片市场,为国内NORFlash芯片设计企业尤其是串行NORFlash芯片设计企业带来极为正面的影响,有助于进一步提高市场份额。在NANDFlash产品上,厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技四家企业,这四家厂商均为IDM企业,供应了全球市场绝大部分的NAND芯片产品,主要产品为面向大容量存储的3DNAND产品。但是在低容量尤其SLCNAND领域,整体市场规模较小,并不能发挥国际主要大厂工艺节点先进的特长,适合兆易创新等后进入公司切入,并且通过差异化产品实现局部应用领先。比如在串行NAND产品,兆易创新在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位,有利于后续持续扩大和扩展在并行NAND产品的开发和市场推广,未来在串行NANDFlash以及小容量并行NAND、MCP等产品领域取得一定市场份额。在MCU产品上,目前海外大厂瑞萨、NXP、TI、ST等厂商占据主导地位,但公司在部分细分领域已经取得不错的进展,持续推出性价比高,低成本、低功耗、高集成、高精度、高稳定性的MCU产品。在DRAM领域,三星、海力士、美光更是占据了全球市场的90%以上,中国大陆目前无DRAM产业技术积累。
集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。2018年3月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位。从全球集成电路发展来看,我国集成电路市场起步较晚,与国际大型同类公司有较大差距,目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,每年进口额超过2000亿美金。我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策,大力推动集成电路行业的发展。2014年6月,国务院批复同意《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出主要任务和发展重点是"着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展"。2015年颁布的《中国制造2025》中也明确计划2020年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达40%,2025年将更进一步提高至70%,基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间,集成电路产业将是未来10年国家政策重点支持的领域。
从应用领域来看,集成电路市场需求的增长不仅得益于传统的智能手机、平板电脑市场,还得益于节能环保、物联网、新能源汽车和信息安全等新兴领域。随着移动智能终端及芯片呈现的爆发式增长,以及云计算、物联网、大数据等新业态进入成长期,面对我国坐拥的全球规模最大的集成电路产品需求,整体市场规模将在未来继续保持快速增长。
近年来,在市场推动和政策支持下,国内IC设计产业高速迅猛发展,整体实力显著提升,与国际先进水平差距不断缩小。根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额为5,411.3亿元,同比增长24.8%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为2,073.5亿元,同比增长26.1%。根据《国家电路产业发展推进纲要》,到2020年,集成电路行业销售收入年均增速超过20%。
(二)公司发展战略公司将抓住中国集成电路产业发展的大好机遇,以成为全球领先的芯片设计公司为目标,通过自主创新和并购重组等多种途径,以市场为导向,聚焦产品研发,拓展及丰富产品线,优化产品结构,改善产品性能,降低成本,提升产品全球竞争力,实现公司的快速、健康、持续、长远发展。
在NORFlash产品上,开发成熟制程的新产品,尤其是针对市场新型应用、物联网、汽车应用等领域的产品线;在NANDFlash产品上,推出中低容量的产品,进一步拓展市场渠道、提升市场影响力,力争在嵌入式NANDFlash市场上成为有影响力的芯片设计企业;在MCU产品上,沿着高性能与超低功耗两条主线布局,充分适应市场的需求,以领先的工艺水平和高集成度应对多元化应用挑战。在DRAM产品上,通过与合肥产投的合作,力争填补国内DRAM领域空白。
公司将进一步与上游产业链加强合作,建立战略伙伴关系,协同推进技术、产品开发以及客户和市场开拓;同时与下游客户密切协作,构建应用生态。
(三)经营计划
2018年,公司将继续围绕发展战略和方向,立足现有基础和优势,持续加大技术和产品研发投入,不断寻求新的应用领域,积极推动公司稳定发展。具体情况如下:
1、加大技术和产品研发投入
在NORFlash产品方面,致力于成为全球最具竞争力的NORFlash领导厂商。公司将拓展更高容量产品,提供从512kb到1Gb以上全容量产品方案;通过优化工艺水平和产品设计,实现产品性能和成本的领先;针对高阶应用如工业、汽车,以及新型应用物联网,人工智能开发特色产品,满足应用需求和客户需求;加强与上下游产业链协作,协同保证产品品质和产能供应。
在NANDFlash产品方面,利用产业形态的转化机遇,致力于成为嵌入式NANDFlash的领先企业。公司将不断推动先进工艺和产品的开发,拓展产品容量,提供容量达32Gb的SLCNAND产品;重点拓展在工业、汽车等高可靠性应用;与上下游产业链协作,协同保证产品品质和产能供应,服务大客户应用。
在MCU产品方面,快速发展,保持ARM32bitMCU技术和市场的领先。公司将沿着高性能和低功耗两条方向拓展产品线,适时推进先进工艺和创新集成技术,重点满足物联网应用的连接性、安全性、低功耗产品,以及高性能、高可靠性的工业、汽车用产品;继续加大平台和软件开发,为客户提供完整的系统方案和附加值。
2、积极开拓市场在公司直销和经销相结合的销售模式基础上,进一步深化各销售片区的市场开发和售后服务工作,加大产品宣传和市场信息收集力度,提升销售服务能力和品牌影响力。
公司将持续开拓海外市场,扩大在欧美等地区的市场影响力,并进一步落实在汽车、工业等领域的战略布局,争取更多的市场份额。公司将通过境内境外市场的拓展,巩固和增强公司市场地位。
3、推进行业并购和产业整合
为进一步丰富公司产品线,发挥技术研发、产品类型、客户渠道和供应链等多方面的协同效应,提升公司的行业地位,公司将在2018年推动完成收购上海思立微电子科技有限公司100%股权的重大资产重组项目。公司将在内生式发展的基础上,通过外延式产业并购,实现公司跨越式发展。
4、加强人才队伍建设随着公司业务日益扩张,公司将继续增强人才储备,完善梯队建设,扩展招聘渠道,吸引具有国际化视野的高水平技术专家和管理人才。同时,加强对员工的持续培训,保证公司员工队伍的稳定和能力持续提升。
5、提升管理水平
公司将结合自身情况,进一步加强IT建设,提高管理效率,持续规范、优化内部管理,提升管理水平。在梳理规范各项管理制度和业务流程的基础上,完善内部控制体系,确保公司有关重大事项履行的审批程序和决策程序高效、合法、有效。
(四)可能面对的风险
1、行业周期性风险
公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持,属于集成电路产业的上游环节,与集成电路生产及应用环节紧密相连。全球范围内,集成电路产业规模一直保持稳步增长趋势,随着新的技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰,作为集成电路行业不断地追求新技术发展的特征,产品周期越来越短,以此产生了集成电路行业特有的周期性波动特点,且行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁,在经济周期的上行或下行过程中,都可能出现相反的集成电路产业周期。如果集成电路产业出现周期性下行的情形,则公司的经营业绩可能受到负面影响。
2、人才流失风险公司作为集成电路设计企业,受过专业高等教育及拥有丰富行业经验的人才队伍是促成拥有行业领先地位的重要保障。目前,公司拥有稳定的高素质管理及设计团队,其产品和技术得到业内和市场的一致认可。经营管理团队和核心技术人员能否保持稳定是事关公司发展的重要因素。
随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化,如管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降,或产生人员流失,会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。
3、供应商风险
公司采用无晶圆厂(Fabless)运营模式,作为集成电路设计领域内通常采用的经营模式,专注于集成电路芯片的设计研发,在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。
该模式于近十多年来全球集成电路芯片产业中逐渐得到越来越多厂商的运用,符合集成电路产业垂直分工的特点。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本,使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入,但同时也带来了在产品代工环节中,由供应商的供货所产生的不确定性。目前对于集成电路设计企业而言,晶圆是产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高,不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限,导致晶圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求,存在不确定的风险。同时,随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切换,以及产线的升级,可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升,会对毛利率造成下滑的影响。此外,突发的自然灾害等破坏性事件时,也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。提请投资者注意相关风险。
4、行业政策风险集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一。我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策,大力推动集成电路行业的发展。自2000年以来,陆续颁布了一系列政策及法律法规,拟从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资金的流入等角度,支持该行业企业的发展。2015年颁布的《中国制造2025》中也明确计划2020年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达40%,2025年将更进一步提高至70%,基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间,集成电路产业将是未来10年国家政策重点支持的领域。政府对集成电路产业的支持政策为我国各类型的高新科技集成电路企业提供了良好的政策环境,若国家产业政策发生负面变化,将对集成电路产业的发展产生一定的影响。
5、汇兑损益风险
公司境外销售占比较高,且主要以美元结算。一方面,汇率变动具有不确定性,汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险,2017年美元持续贬值,造成公司2017年较大金额汇兑损失;另一方面,随着人民币日趋国际化、市场化,人民币汇率波动幅度增大,以及公司美元销售额的增长,公司存在汇兑损益的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术和产品优势
持续研发投入和创新保证公司产品和运营的竞争力。公司NORFlash继续保持技术和市场的领先,提供了从512Kb至512Mb的系列产品,涵盖了NORFlash的大部分容量类型,电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V,针对特定应用市场分别推出高性能、低功耗、低成本等三大系列,产品采用领先的工艺技术节点,在各个应用领域都具有显著优势。在NANDFlash产品方面,产品容量从1Gb至8Gb,研发计划扩展到32Gb,电压涵盖3.3V和1.8V,为国内产品系列和应用覆盖最齐全的嵌入式应用Flash产品线。公司Flash产品在性能、可靠性方面具有行业领先优势,有助于产品在工业和汽车等高阶应用领域取得市场优势。公司还通过合作方式开发更大容量、高阶的eMMC、eMCP领域,为手机、平板、嵌入式应用等应用提供了解决方案。
公司是国内32bitMCU产品领导厂商,GD32MCU已经拥有300余个产品型号、19个产品系列及11种不同封装类型,也是中国首个ARMCortex-M3及Cortex-M4内核通用MCU产品系列,不仅提供了业界最为宽广的Cortex-M3MCU选择,更以领先的技术优势持续推出Cortex-M4MCU产品。GD32MCU所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容,全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2017年度公司新推出GD32F403系列、GD32F303/305/307系列和GD32F330/350系列Cortex-M4内核通用MCU,持续以业界领先的处理效率和均衡的接口资源配置,为工业制造、智能硬件和物联网提供解决方案。面向指纹识别市场,公司推出了GD32FFPR系列专用MCU,为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。目前产品在55nm基础上评估研发40nm制造工艺技术,进一步提升行业领先水平。公司还积极开拓应用领域,面对物联网发展需求进行规划并开展无线MCU产品的研发,着手研发支持Wi-Fi近距无线连接功能的MCU产品。
2、经营模式和管理运营优势
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言,随着存储芯片的工艺水平不断提升,晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大,IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建,只有维持高速增长和较高的市场规模,才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧,同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线,以应对日新月异的技术进步。公司采用Fabless生产模式,可以充分利用国内完整的半导体产业链,从而公司可以把主要精力集中于芯片的设计和开发,确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。
公司的运营管理坚持市场化和国际化路线,现有主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区,具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念,产品研发、运营和销售区域直接面向全球,客户包括Intel、三星、佳能等国际一线厂商,对于公司业务拓展提供了良好的前景。同时运营坚持市场化方向,产品以客户为导向,紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理,运营流程实现系统化管理,降低人为风险、提高效率,能够实现可追溯性和可预警性流程。
3、人才和专利优势
公司汇集和培养了一批国内在半导体存储器领域尤其Flash技术、产品和管理领域的优秀人才。技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所,主要年龄分布在80后,处于具备创造力和精力的良好阶段,同时公司引进在国际先进公司有丰富经验的高级专家,跟踪最先进技术发展方向,保证公司技术产品的先进性。主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区,具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念,保证公司运营的规范性、前瞻性。
公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的全系列产品,而且积累了大量的知识产权,截止2017年底,公司已申请718项专利,获得261项专利。上述专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域,体现了公司在技术研发上的领先地位。

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