兴森科技2019年半年度董事会经营评述

2019-08-13 20:43:03 来源: 同花顺金融研究中心

兴森科技002436)2019年半年度董事会经营评述内容如下:

  一、概述

面对2019年上半年国内外经济形势依然复杂严峻,全球经济增长有所放缓,外部不稳定不确定因素增多,国内经济下行压力显现,行业竞争激烈等不利因素的影响,公司按照既定战略积极推进各项工作,聚焦主业发展,夯实核心竞争力、着力推动现有产业的协同发展,实施的降本增效,加强预算管理、强力推进子公司经营改善,坚决止住“出血点”的经营策略初见成效,保障了公司实现经营业绩的稳定提升。

如何在纷繁复杂的竞争中,保持公司持续稳健发展成为管理层思考的主要问题。

报告期内,公司运营情况平稳,实现营业收入176,590.50万元,较上年同期微增4.39%;总资产508,213.78万元,较上年同期增长7.44%;净资产261,857.10万元,较上年同期增长2.96%;营业利润16,804.21万元,较上年同期增长25.98%;利润总额16,826.63万元,较上年同期增长24.90%;归属于上市公司股东的净利润13,895.88万元,较上年同期增长44.64%。销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、半导体测试板业务以及子公司上海泽丰营业收入的增长;净利润增长的主要原因一方面是子公司经营情况大幅改善和提升,实现扭亏为盈的经营目标,其中美国Harbor公司净利润由去年同期亏损628.08万元,到2019年上半年实现盈利1,338.07万元,同比大幅增长313.72%;宜兴硅谷公司净利润由去年同期亏损1,131.24万元,到2019年上半年实现盈利846.91万元,同比增长174.87%;英国Exception公司由去年同期亏损280.05万元,到2019年上半年实现盈利42.66万元;子公司上海泽丰净利润较去年同期增加1314.17万元,增幅129.52%;另一方面实施的降本增效,加强预算管理的经营策略显现成效,期间费用同比呈现下降趋势,其中管理费用同比下降6.10%,销售费用同比下降5.77%。

报告期内,公司主营业务经营情况如下:

(一)PCB业务增长整体平稳,子公司实现盈利目标

2019年上半年,从PCB行业的阶段性趋势来看,自2018年第四季度开始PCB市场需求有所下降,并延续至了2019年第一季度和第二季度,当前及未来,数据中心、云计算机、5G无线技术将会是引领PCB市场增长的动力。从目前行业景气度看,通讯领域增速相对较快,工业控制领域的需求,还处于去库存的过程。报告期内,公司PCB业务增长不及预期,订单获取受阻,实现销售收入13.58亿元,较去年同期小幅下滑0.76%,毛利率31.94%,较去年同期略为提升0.16%。子公司宜兴硅谷,实现销售收入19,206.40万元,较去年同期增长7.87%,净利润846.91万元,经营业绩改善明显,不利因素逐渐消除,生产运营保持了稳定,产品交付改善、良率提升,实现扭亏为盈;英国Exception公司,实现销售收入3424.58万元,较去年同期增长12.58%,净利润42.66万元,主要是管理水平进一步提升,实施的各项成本管控措施取得成效。

(二)半导体业务取得较大进展,盈利能力改善

报告期内,半导体业务实现销售收入36,291.07万元,较去年同期增长30.47%,毛利率24.45%,较去年同期增长7.57%。其中IC封装基板业务实现销售收入13,537.16万元,较去年同期增长18.59%,毛利率18.93%,较去年同期增长5.27%,主要是突破产能瓶颈,产能提升,良率稳定,行业市场景气度较好,订单获取顺利。

子公司美国Harbor,报告期内,半导体测试板业务实现销售收入15,807.69万元,较去年同期增长22.71%,净利润1,336.54万元,主要是管理团队调整后,管理水平改善,生产运营恢复正常,成本管理成效明显,营业成本降低,毛利率水平提升,期间费用减少。

子公司上海泽丰,报告期内,实现销售收入7,419.26万元,较去年同期增长110.82%,净利润2328.82万元,较去年同期增长129.52%。子公司上海泽丰,自成立以来得益于持续的研发投入,在高速高频、高功耗等关键技术上积累了丰富的经验,帮助公司构建了一定的技术壁垒,随着国内高端芯片的需求增加,市场对于高端测试产品的需求也显著增加;产品方面,扩大了测试产品的应用领域,覆盖了从云端到终端的全系列应用场景。市场方面,公司在前期在5G产品上面布局比较全面,今年国内5G牌照的发放促进了相关需求的快速增长。国家战略层面,国内半导体产业的迅速发展也催生了配套产业链的快速本土化。

二、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动带来的风险

2019年,由于国际、国内经济仍将面临较大的下行压力,随着经济增长步入新常态,国内制造业产业结构和发展方式调整,受宏观经济影响依然会面临低速运行、产品结构调整等境况。这些不确定性因素都会对公司的战略发展产生影响。公司将会密切关注国内宏观经济的趋势和变化情况,积极快速处理应对宏观经济波动所带来的风险和挑战。不盲目扩大公司规模,同时密切关注下游行业发展动态,注重技术研发,工艺能力提升,进一步拓展半导体业务,不断提高综合竞争实力,提升公司行业地位。

2、PCB市场竞争风险

国内PCB行业,市场高度分散,根据CPCA数据统计,目前国内PCB生产企业约达1,500家,市场规模约280亿美元,数量众多,产业集中度低,单一企业市场份额较小,且竞争较为激烈。近几年,国内PCB小批量企业逐渐发展壮大,产能也迅速扩张,亦开始不断抢夺样板和快件订单,因此,未来几年,公司PCB业务将面临市场竞争加剧的风险。公司将通过加强技术创新与工艺改进,强化PCB业务核心竞争优势,优化客户结构和产品结构,积极控制各项成本,从而降低市场竞争风险。

3、应收账款风险

本报告期内,公司应收账款余额107,624.10万元,占公司总资产的21.18%,占营业收入的60.95%,较去年同期相比分别占总资产和营业收入的比重不同程度的下降,但占比仍较大;尽管公司应收账款账龄较短,但由于应收账款绝对数额较大,一定程度上带来应收账款管理成本的增加与发生坏账的风险。为此,公司制定了适当的信用策略及管控政策,根据客户的动态财务状况和履约情况,对新老客户的信用等级适时跟踪评估,对信用等级低的客户实行淘汰制度,适时调整信用额度及收款期限,利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施,并通过加强前端授信、事中监控、后端款项清收,做好应收账款风险管控工作;同时,进一步优化客户结构,打造能够抵御风险的优质客户群体。

4、原材料价格波动风险

公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜箔等,上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力,以及受政府环保政策收紧因素影响,也会驱动原材料价格进一步上涨,这将会使公司产品面临一定的原材料成本上升压力。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新等方式应对价格上涨所带来的压力。

5、经营管理风险

随着公司的持续发展,资产规模、业务范围进一步扩大,经营地域进一步拓展,公司在国内外市场的快速拓展及产品种类的丰富对公司的经营管理提出了更高的要求和更新的挑战,公司将面临经营决策、运作实施和风险控制等多维度管理难题,如何实现新业务与现有业务的协同效应更是一大挑战。如果公司不能适应规模快速扩张,及时调整和完善组织模式和管理流程、制度,实现管理升级,将可能影响公司市场竞争力,面临管理风险。公司将通过实施有效的激励和奖励机制及健全内部管理机制的方式加强对各业务、子公司、分公司的管理,尽量消除由于规模快速扩张所带来的管理风险。

三、核心竞争力分析

报告期内,公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力,具体如下:

1、综合研发技术能力

公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,并通过知识产权管理体系认证。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。建立了行业一流的高端分析测试实验中心,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试,以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估;同时,公司通过了知识产权管理体系认证,建立了ISO17025质量管理体系,获得CNAS(中国合格评定国家认可委员会)认可资质,能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告,满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。报告期内,申报21项专利(其中发明专利11项),获授权38项专利。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。

2、强大的研发设计能力

公司组建了独立的高速互连实验室、射频微波实验室、热传实验室。为帮助客户应对日益增长的高速数字和射频微波产品在硬件研发阶段面临的技术挑战,兴森科技与安捷伦科技有限公司共同成立联合实验室,致力于为通信、服务器、安防、存储等行业的客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案。团队规模方面,公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及美国硅谷十个分支机构,本地化服务客户,可为客户提供PCB Layout、SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical、IC封装、25G高速背板、夹具等设计与仿真服务,快速响应客户需求,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。

3、一站式服务模式

在巩固发展PCB制造业务的同时,向客户提供CAD、SMT增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。

一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。拥有丰富DFM经验的工程师团队,实行标准工作流程有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期;凭借在可制造性设计方面的经验积累,有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认,为产品的提前入市提供坚实的支撑,为客户赢得市场先机。

4、柔性化管理优势

杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数,达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力,高度柔性化的生产管理体系,从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺,进一步提高了生产效率。

5、优质的客户资源优势

经过二十多年的市场耕耘,公司积累了深厚的客户资源,先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户,资源遍及全球三十多个国家和地区,且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠,从而进一步提升客户的认可度,半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

未来,公司将继续密切跟踪市场需求,结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势,提供差异化产品与服务,同时积极开拓半导体业务,借助资本市场力量,实现公司战略目标。

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小牛诊股诊断日期:2019-08-19
兴森科技
击败了93%的股票
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
中期趋势正处于反弹阶段。
长期趋势迄今为止,共5家主力机构,持仓量总计1.09亿股,占流通A股8.62%
综合诊断:近期的平均成本为6.49元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。