特发信息:公司技术中心正在进行军用浮点运算芯片SIP(封装集成)的研发

2020-01-17 16:43:24 来源: 同花顺金融研究中心
中性

  同花顺300033)金融研究中心1月17日讯,有投资者向特发信息000070)提问, 特发有芯片的研制开发吗?客户有哪些

  公司回答表示,目前,公司技术中心正在进行军用浮点运算芯片SIP(封装集成)的研发。此外,公司与中国科学院福建物质结构研究所成立的光芯片及激光技术联合实验室,共同进行光芯片方面合作项目的研发。上述项目尚处于研发阶段。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

责任编辑:jdm

0

+1

回复 0 条,有 0 人参与

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语

请发表您的意见(游客无法发送评论,请 登录 or 注册 网站)

评 论

还可以输入 140 个字符

热门评论网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。

最新评论

查看更多评论
  • 海特高新
  • 海陆重工
  • 共进股份
  • 秀强股份
  • 富满电子
  • 新朋股份
  • 安居宝
  • 北玻股份
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅