长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试

2020-03-05 10:47:52 来源: 同花顺金融研究中心
中性

  同花顺300033)金融研究中心3月5日讯,有投资者向长电科技600584)提问, 请问公司封测业务中是否包括IGBT、碳化硅、氮化镓等功率半导体器件?如有能否详细介绍一下是旗下哪个厂在做,产能多大,以及产品应用领域。谢谢!

  公司回答表示,公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围。谢谢!

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