长电科技:AiP已投入生产

2020-03-13 16:12:10 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心3月13日讯,有投资者向长电科技600584)提问, 一、能否请专业的董秘为我们科普一下长电科技的封测业务与时下进入建设高峰期的5G基站设备、5G手机等有何关联?SIP封装是否涉及5G手机模块?天线封装AIP是否已研发完毕投入使用?公司有针对PCB线路板的封装业务吗? 二、1月9日,投资80亿的长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目已开工,请问项目建设期需多久?主要封装业务高密度扇出型封装是针对什么产品? 三、2020年星科金朋目前经营状况如何?整合效果如何?谢谢!

  公司回答表示,公司提供的fcBGA, 高密度SiP, fcFBGA等先进封装技术产品大量的应用于5G相关产品,目前,AiP已投入生产。长电集成电路(绍兴)有限公司第一阶段厂房建设期约1.5-2年,主要针对通讯相关高性能运算芯片产品。公司继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面,继续深入推进星科金朋的整合,进一步梳理各项职能,减少冗余资源配置。谢谢!

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