华微电子2019年年度董事会经营评述

2020-04-29 23:28:04 来源: 同花顺金融研究中心

华微电子600360)2019年年度董事会经营评述内容如下:

  一、经营情况讨论与分析

  报告期内,面对国内经济结构转型升级的趋势,公司充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,紧紧抓住国家产业结构转型的契机,积极实施产品研发和结构调整,加大向国家战略性新

  兴领域的拓展推广力度,加快半导体产品的国产替代步伐,充分发挥公司集功率半导体器件设计

  研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体系和竞争优势,实现公司中高端技术产品在市场规模

  化应用,以新产品、新领域重点项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。

  报告期内,公司实现营业收入165,648.56万元,同比下降3.09%;实现归属于上市公司股东的净利润6,499.64万元,同比下降38.69%。报告期内,公司主要开展了以下工作:

  1、持续加大研发力度,实现技术创新。报告期内,公司持续加大研发力度,推进科学化的技术研发管理,加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代,形成以公司级、部门级和系列化产品研发的管理平台,突出重点研发项目。全力推进IGBT、TrenchMOS、超结MOS、TrenchSBD、超高压FRD等产品系列平台建设,产品性能水平持续提升。360V-1350V的Trench-FSIGBT平台,已经完成全系列产品开发,在新能源汽车、变频家电、工业领域拓展进程加速;TrenchSBD完成了45V、60V和100V产品的工艺平台建设和产品系列化工作,在光伏和电源领域得到充分认可。公司稳步夯实技术平台建设,在推进“三个结构调整”工作方针的指导下,针对重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在核心客户推进过程中发挥了显著作用。

  2、强化购销体系,提升运营质量。公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格的筛选,并对采购产品不定期抽样检验,对供应商品质体系进行评估与定期稽核以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销,基于对客户的价值管理原则,通过一对一营销方式,满足不同客户的需求,达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率,优化生产周期,提升运营质量。

  3、完善内控建设,防范经营风险。报告期内,公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求,加强公司内控建设工作,董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订,进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估,通过决策、执行和监督全过程管控,对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上,逐步完善内部控制风险数据库,明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设,加强关键点、风险点控制并通过制度来固化,有效防范和化解风险,进一步加强公司经营风险防控能力,以保证公司业绩持续稳定的增长。

  4、优化管理模式,提高产线效率。报告期内,公司芯片制造部各条产线分工明晰,通过生产、研发、销售等一系列团队协作,实时了解市场动态,进而及时、有效地解决市场中存在的产品需

  求、应用需求、技术需求等,提升产品的市场占有率。同时通过项目管理,推动各条产线设备更

  新改造、工艺技术升级,提高产线的生产效率,缩短生产周期,提高市场竞争能力,提升公司整

  体运营绩效。

  5、加强资源管理,提效业务流程。随着市场竞争的加剧,企业资源的联动范围在不断地扩展,业务流程由企业内部延伸到企业外部,形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输,数据在各业务系统之间高度共享,有利于优化企业的资源,改善企业业务流程,降低企业运营成本,提升企业竞争力。

  6、管理工艺平台,拓展业务范围。公司高度注重工艺管理平台,它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布,跟随产品的生产进行流转,负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点,实时跟随半导体功率器件的市场需求,拓展产品种类,扩大业务范围,努力做到让市场认可,让客户满意。

二、报告期内主要经营情况

  报告期内,公司实现营业收入165,648.56万元,同比下降3.09%;实现归属于上市公司股东的净利润6,499.64万元,同比下降38.69%。

三、公司未来发展的讨论与分析

  (一)行业格局和趋势

  伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,国家半导体产业进入了快速发展阶段。一方面原因是国家集成电路大基金以及其他资本的注入使国内半导体集成电路产业投资规模及数量增势明显;另一方面,中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通、国家电网、新能源汽车等国民经济支柱性行业纷纷提出关键功率器件国产化的需求,除去自行建厂研发之外,这些领域的应用将为国内功率半导体器件的发展带来新机遇。

  从技术发展趋势上来看,尽管与国际领先水平尚有差距,但发展势头强劲。高端超结MOS、TrenchIGBT、SGTMOS产品产业化依然是未来几年功率半导体器件企业发展必争之地,此外,第三代SiC、GaN器件将是未来功率器件发展趋势,国内众多企业开始进入研究阶段。

  (二)公司发展战略

  面对国内经济战略性结构转型的关键时期,公司在“十三五”乃至中长期,将充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,紧紧抓住国家产业结构转型的契机,积极调整产品结构,实现公司中高端技术产品在市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式,借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台,积极推进第三代新材料器件的研发、制造,以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车,力争在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列,树立具有国际影响力的民族品牌。

  (三)经营计划

  2020年是公司发展变革关键的一年,伴随功率半导体行业的迅猛发展,公司迎来了发展的历史性机遇期,同时也面临着较为复杂的经济形势与国际环境。面对严峻的国际形势,公司将增强危机意识,快速拓展市场资源,以“敏锐坚韧迅捷协作”的企业精神、“真诚和谐简练高效”的行为准则,勇敢地拼冲、成长、突破,实现企业关键发展阶段的弯道超车,加速推动功率半导体器件的国产化替代,助力我国工业强基与民族产业发展,成为具有国际竞争力的功率半导体企业。

  2020年,公司以市场需求为核心,继续推进产品技术升级,扩大产品在高端应用的市场份额,公司重点推动的产品技术平台项目如下:

  1、超结MOSFET:完成600V-800V超结MOS产品系列化,继续拓展TV领域和工业电源领域,增加公司产品市场份额。

  2、IGBT:拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额;开发新一代TrenchFSIGBT产品平台,产品关键参数性能较上一代提升15%,进一步提高竞争力。对于新能源车用芯片,推出自主设计集成电流传感器和温度传感器的IGBT芯片和配套的模块方案,提高产品功率密度和效率,适应电控系统轻量化要求。

  3、CCTMOS:开发60V-100VCCTMOS工艺平台,进一步降低产品导通电阻,丰富在电源领域的产品系列。

  4、超高压FRD:建立3300V、4500V超高反压快恢复二极管,推动超高压FRD模块的市场推广,为我司FRD和IGBT产品进入轨道交通、电网等领域奠定基础。

  5、Trench肖特基产品平台系列化:公司已经完成45V、60V、100VTrenchSBD工艺平台,2020年计划完成80VTrenchSBD工艺平台,扩充公司产品规格。

  6、TVS和齐纳二极管:开发TVS和齐纳二极管类产品工艺平台,提升公司产品配套能力。

  7、第三代半导体:目前全球第三代半导体器件市场正处于爆发前期的起步阶段,国内企业与海外传统巨头之间的技术差距相对变小,公司将加快第三代半导体器件的,力争实现弯道超车。

  (四)可能面对的风险

  半导体行业受宏观经济形势波动影响较大,加之行业内新兴资本的介入将进一步加速半导体行业竞争。面对宏观经济增速放缓,国内呈现出经济结构转型升级的趋势,新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性、新兴市场快速崛起,市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期,如果产业进展达不到预期,将会对公司业绩产生较大影响。

四、报告期内核心竞争力分析

  公司经过五十多年的不断积累、完善提升,已成为国内技术领先、产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM公司,拥有多项功率器件领域的核心专利,涵盖产品设计、工艺制造、封装和IPM模块,被评为国家、省级技术创新型企业。先进、成熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷专业的服务,为企业赢得了良好的市场口碑。

  1、公司坚持产品创新与技术创新,在功率半导体器件中深耕细作,持续推出新产品、加强技术创新工作,推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展;目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等,如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等,并积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

  2、依托优秀的技术平台,深化技术营销模式,在新能源汽车、工业领域、高可靠性市场等战略性、新兴市场领域取得明显进展。公司技术营销模式已推行多年,随着公司在研发、应用技术上的不断加大投入,技术营销效果突出,并在战略性、新兴产业中发力明显,这将成为公司未来成长非常重要的核心能力。

  3、公司具备国内领先的制造能力。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,报告期内,各尺寸晶圆生产能力为400万片/年,封装资源为24亿只/年,处于国内同行业的领先地位;同时,2017年开始建设8英寸生产线,规划产能为96万片/年,项目第一期预计在2020年6月份通线,将进一步提升公司制造能力。公司地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市,稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障,使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。

  4、公司坚持通过管理创新,提升公司的经营质量与运营效果,通过持续的工艺技术改进、设备改造优化,不断提升生产效率,缩短交付周期,提升公司市场竞争能力。

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