国风塑业:公司已经建成的 2 条PI薄膜生产线规划主要应用在柔性电路板(FPC)的基板(FCCL)制造领域

2020-05-06 14:30:29 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心5月6日讯,有投资者向国风塑业000859)提问, 你好董秘,公司生产的薄膜材料有没有应用到 半导体、芯片封装、光刻胶、等领域,请董秘回答一下,谢谢。

  公司回答表示,感谢关注。公司已经建成的 2 条PI薄膜生产线规划主要应用在柔性电路板(FPC)的基板(FCCL)制造领域;拟募集资金扩充产能项目产品除应用于 FCCL、FPC 领域外,还规划了导热、柔性 OLED 等领域的应用。

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