调涨20-30%!封测龙头日月光发布涨价通知 相关概念股有望受益

2020-11-24 13:34:46 来源: 同花顺金融研究中心

  继半导体前段晶圆代工产能供不应求后,近日,后段封测产能同样出现严重短缺情况。

  9月以来,由于打线及植球封装订单大举涌现,覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇,上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量,订单出货比已拉高至1.4~1.5。所以,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%。

  11月20日,封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。

  什么原因导致封装产能供不应求涨价?

  由于封装是以量计价,产能全面吃紧代表芯片出货数量创下新高。对于产能供不应求涨价的原因,业内人士分析有以下四大原因:

  1、原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产。

  2、新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发,包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货,OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量。

  3、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底,所以车用芯片急单大举释出。

  4、销售火热的5G智能型手机芯片含量与4G手机相较增加将近五成,需要更多的封装产能支援。

  同时,日月光COO吴玉田表示,半导体供应链从载板,导线架等材料,目前需求都很满载。封装与测试生产线也都“很满、很紧”,而且需求还一直在涌入,即使想扩充产能,也要整体跟着扩产,预期供不应求的现状,至少会延续到明年第二季度末。

  业内人士分析,封装产能明年上半年全面吃紧,价格调涨势不可挡,由于5G手机世代交替,这些大趋势至少会延续明年一整年,所以封装产能至明年中都会供不应求。国内相关概念股也会受益。

  从拓墣产业研究院发布的最新2020年第三季度十大封测厂商营收排名来看,其中台湾地区的日月光以15.20亿美元的营收排名第一,美国安靠则是紧随其后排名第二,年增率高达24.9%。来自中国大陆的江苏长电科技600584)、通富微电002156)、天水华天分别排在3、6、7名。

  整体来看,当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力越来越强,市场占有率表现也算不错,相关企业市场规模不断提升。投资者可以积极关注国内的半导体封测龙头的投资机会。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

责任编辑:yzl

0

+1

回复 0 条,有 0 人参与

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语

请发表您的意见(游客无法发送评论,请 登录 or 注册 网站)

评 论

还可以输入 140 个字符

热门评论网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。

最新评论

查看更多评论
  • 中英科技
  • 川能动力
  • 西大门
  • 嘉泽新能
  • 陕西黑猫
  • 彩虹股份
  • 小康股份
  • 天邦股份
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅