康强电子：下游封装产品应用航空航天、5G通信、新能源汽车等电子整机和智能化领域

2021-02-23 17:51:43 来源： 同花顺金融研究中心
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　　同花顺（300033）金融研究中心2月23日讯，有投资者向康强电子（002119）提问， 董秘：公司产品是否能用于新能源汽车？

　　公司回答表示，公司主要产品属于半导体封装材料，在半导体产业链处于上游位置，被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用航空航天、5G通信、计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、新能源汽车、绿色照明等电子整机和智能化领域。谢谢关注

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小牛诊股诊断日期：2021-03-01
康强电子
击败了32%的股票
短期趋势强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
中期趋势正处于反弹阶段。
长期趋势迄今为止，共6家主力机构，持仓量总计1.35亿股，占流通A股36.77%
综合诊断：近期的平均成本为9.53元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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