康强电子:下游封装产品应用航空航天、5G通信、新能源汽车等电子整机和智能化领域

2021-02-23 17:51:43 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心2月23日讯,有投资者向康强电子002119)提问, 董秘:公司产品是否能用于新能源汽车?

  公司回答表示,公司主要产品属于半导体封装材料,在半导体产业链处于上游位置,被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用航空航天、5G通信、计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、新能源汽车、绿色照明等电子整机和智能化领域。谢谢关注

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责任编辑:jhb

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小牛诊股诊断日期:2021-03-01
康强电子
击败了32%的股票
短期趋势强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。
中期趋势正处于反弹阶段。
长期趋势迄今为止,共6家主力机构,持仓量总计1.35亿股,占流通A股36.77%
综合诊断:近期的平均成本为9.53元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。