弘信电子:公司注重对新技术新材料的研发

2021-04-01 18:11:00 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心4月1日讯,有投资者向弘信电子300657)提问, 现在软板行业技术正在升级,听闻鹏鼎股份和东山精密002384)正在研发LCP软板,公司有没有LCP软板的研发和量产计划,你们预计量产时间在什么时候。请正面回答,谢谢!

  公司回答表示,谢谢关注,公司注重对新技术新材料的研发,在消费电子高频高速和小型化趋势下,LCP将部份替代传统PI成为未来新的高频软板工艺,特别是在5G时代智能终端天线可能采用的LCP软板技术。公司高度重视LCP等新材料的变化对软板带来的机遇,已提前在5G配套多层板、MPI天线板、LCP天线板等领域积累了丰富的技术积淀,并联合主流天线供应商合作,为公司未来获取相关订单提供有利保障。

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