弘信电子:公司注重对新技术新材料的研发
同花顺(300033)金融研究中心4月1日讯,有投资者向弘信电子(300657)提问, 现在软板行业技术正在升级,听闻鹏鼎股份和东山精密(002384)正在研发LCP软板,公司有没有LCP软板的研发和量产计划,你们预计量产时间在什么时候。请正面回答,谢谢!
公司回答表示,谢谢关注,公司注重对新技术新材料的研发,在消费电子高频高速和小型化趋势下,LCP将部份替代传统PI成为未来新的高频软板工艺,特别是在5G时代智能终端天线可能采用的LCP软板技术。公司高度重视LCP等新材料的变化对软板带来的机遇,已提前在5G配套多层板、MPI天线板、LCP天线板等领域积累了丰富的技术积淀,并联合主流天线供应商合作,为公司未来获取相关订单提供有利保障。
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 小米汽车SU7上市引爆热搜
- 民航局:持续改善低空飞行活动的计划审批、空管等服务保障
- 先正达集团股份有限公司终止IPO申请
- 科创板活跃股榜单:48股换手率超5%
- QuantumScape开启全固态电池商业化进程,国内半固态电池新车即将面世,产业链概念股引关注
- 券商最新重仓股曝光 四大行业受青睐
- 今年AI PC出货预计4800万台 产业链巨头争相加码
- 华为P70系列手机4月初线下开放预订,产业链概念股热度升温
- 涨停复盘:沪指低开高走涨超1% 黄金、油气周期股大涨
- 多家外资机构主动发声看好中国股市