*ST丹邦：公司并非半导体封装龙头公司
2021-05-10 18:59:49
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心5月10日讯，有投资者向*ST丹邦（002618）提问， 近日，台积电（TSMC）4月15日发布消息称，将2021年的设备投资计划上调7％，达到创出历史新高的300亿美元。将比2020年增加74％，应对旺盛的需求。台积电认为全球半导体短缺在整个行业依然严重！贵公司拥有＂用于芯片封装的柔性基板及其制作方法＂、＂多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片＂等37项授权发明专利，是否有规划提高封装设备投入以确保龙头地位和业绩？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司并非半导体封装龙头公司，感谢关注。
责任编辑：gjl
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