赛微电子:公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品同时公司在GaN方面正在进行IDM全产业链布局
同花顺(300033)金融研究中心5月10日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 成立“GaN半导体集成电路”国家级课题组,韩国第三代半导体破局之路!韩国半导体第三代发力,公司在第三代半导体方面有哪些核心技术和产品,准备如何发展?是否会出现弯道超车?
公司回答表示,您好,公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品,且已合计签署数千万元商业合同;同时公司在GaN方面正在进行IDM全产业链布局,在此蓝海市场与境内外厂商竞争并共同发展,谢谢关注!
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 央行:切实维护币值稳定和金融稳定
- 中房协召集部分房企座谈了解企业及市场情况,相关政府部门人士与会
- 国家新闻出版署发布4月国产网络游戏审批信息
- 预亏预减概念26日主力净流入12.47亿元,赛力斯、科大国创居前
- 国务院:推动头部证券公司做强做优
- 分拆预期概念26日主力净流入6.31亿元,比亚迪、海康威视居前
- 国家能源局回应网民反映新能源汽车在高速公路上充电难、收费高等问题
- A股限售股解禁一览:667.97亿元市值限售股今日解禁
- 机构:预计虚拟制作行业产值将在2028年达到11亿美元