温州宏丰：碳化硅是第三代半导体的主要材料 本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目
2021-06-22 13:52:57
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心6月22日讯，有投资者向温州宏丰（300283）提问， 公开资料显示，公司有发行可转债募集资金，用于第三代半导体，请问是否属实？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。感谢您的关注！
责任编辑：gjl
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