高德红外：公司募集资金项目能够降低热成像探测器芯片成本 扩大红外传感技术的行业应用
2021-06-28 15:13:46
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心6月28日讯，有投资者向高德红外（002414）提问， 董秘你好，贵公司准备将红外技术运用于手机和汽车上，看似开拓了市场范围，请问贵公司有没有考虑过消费者的接受程度？对产品的价格敏感度？
公司回答表示，您好，公司已开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIR air，轩辕智驾自主研发的毫米波、红外避障系统、儿童防遗落系统已在多款车型上进入前装序列。公司投入募集资金用于晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目，根据大规模红外民用市场需求，推动晶圆级封装红外探测器芯片实现更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，降低热成像探测器芯片成本，扩大红外传感技术的行业应用。谢谢关注！
责任编辑：jhb
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