气派科技:公司在2020年8月底已具备12吋晶圆减薄划片方面的自产能力
同花顺(300033)金融研究中心6月29日讯,有投资者向气派科技提问, 你好,请问贵公司在先进封装及其12吋晶圆加工方面有没有资金投入?加速研发,跟上时代脚步!谢谢
公司回答表示,您好,1、根据招股说明书披露,“公司在保持现有工艺技术创新及应用和成本控制优势的基础上,将加大QFN/DFN、LQFP、第三代半导体、CDFN/CQFN、Flip-chip等先进封装产品的生产比重,并加强BGA、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等高端封装形式工艺技术研发、力争在较短的时间内导入批量生产,以进一步提高公司封装形式的技术层级,完善产品结构”。2、公司在2020年8月底已具备12吋晶圆减薄划片方面的自产能力。谢谢!
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