天通股份：SIC晶体材料的生长难度大 质量控制要求高公司目前采取稳健推进的发展策略
2021-07-02 16:57:00
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心7月2日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 按贵公司的研发能力跟技术储备，应该不输于露笑科技（002617）啊，为什么不学习露笑加快碳化硅的研发跟投产，而且贵公司有设备的优势。请问在碳化硅这块有什么进一步规划？
公司回答表示，您好！SIC晶体材料的生长难度大，质量控制要求高，公司目前采取稳健推进的发展策略。谢谢！
责任编辑：jhb
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