深南电路：公司现有工厂已具备FC-CSP基板的批量生产能力FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化
2021-07-07 14:57:36
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心7月7日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 贵公司预备生产的FC-BGA基板填补了国内空白，技术上相对于国际大厂，质量对等吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。FC-BGA为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒，存在一定技术风险。公司现有工厂已具备FC-CSP基板的批量生产能力，有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。谢谢您的关注。
责任编辑：gjl
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