深南电路：C-BGA封装基板主要应用在CPU，GPU等高阶IC芯片 为高阶封装基板产品
2021-07-09 20:28:13
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心7月9日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 贵公司的FC-BGA基板涉及哪些领域？与华进半导体存在竞争吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板主要应用在CPU，GPU等高阶IC芯片，为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司，其主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务等，与公司主营业务存在一定关联性。谢谢您的关注。
责任编辑：gjl
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