三丰智能:公司与上海交大的研发项目为“基于多传感器信息融合的车身焊装质量智能检测系统开发及产业化应用项目”

2021-07-15 15:38:16 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心7月15日讯,有投资者向三丰智能300276)提问, 董秘,你好!公司2020的研发投入占营收接近10%.请问,主要在哪方面的研发? 公司与上海交通大学的合作研发的项目是什么? 进展如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司的研发投入主要与公司经营业务相关。公司与上海交大的研发项目为“基于多传感器信息融合的车身焊装质量智能检测系统开发及产业化应用项目”,此项目已经经信委验收合格,目前该技术在产品中已得到应用。谢谢您对公司的关注!

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责任编辑:fyh

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