联得装备:公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备

2021-07-29 16:11:53 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心7月29日讯,有投资者向联得装备300545)提问, 您好!请问公司目前是否有miniled产品应用于华为产品或有合作意向。另外公司的半导体封测智能建设项目进展如何,未来是否有与中芯国际合作的可能。

  公司回答表示,投资者您好,公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备,感谢您对联得装备的关注!

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责任编辑:fyh

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