方邦股份2021年半年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。

其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。

2、主要产品及服务情况

（1）电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。

公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

（2）极薄挠性覆铜板

挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路F PC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。

（3）超薄铜箔

公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及普通软板铜箔等。

带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。

锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4.0μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。

(二)所处行业情况

1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

（2）行业发展阶段及基本特点

电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。

公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。

PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模逐年扩大，根据Prismark的统计，2020年全球PCB产值已超600亿美元，在总体体量不断增长的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、IC载板、类载板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。

公司生产的超薄铜箔可用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030年电动化率100%，法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。2020年1-10月我国新能源汽车销售为90万辆，仅占国内汽车销售总量的4.6%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至2025年全球电动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间，对动力电池的需求量为886GWh，同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。

（3）主要技术门槛

一方面，经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了真空溅射、卷状电镀、精密涂布和化学合成等四大基础技术，拥有多项核心专利，进而衍生出聚酰亚胺表面改性处理、聚酰亚胺薄膜离子源处理、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等具体应用，构成公司基础技术平台，并可实现各技术间不同组合应用，支撑公司成为高端电子材料平台型企业。

另一方面，电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本土化

公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。

在极薄挠性覆铜板领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。

在带载体可剥离超薄铜箔领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。

（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系

凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作，在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等细分领域的影响力不断提升。

3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜将受益于5G通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G环境下，以智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。

同时，国家能源战略不断推进，新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽车智能化趋势明显，如中控触摸屏集成化、高清化，车周探测传感雷达大量应用，预计将打开电磁屏蔽膜新的市场空间。

（2）极薄挠性覆铜板

作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2022年全球FPC产值有望达到149亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工制程。

目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

（3）超薄铜箔

公司量产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等。

①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。

目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股（002938）、深南电路（002916）、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。

一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于mSAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。

当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。

②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入推进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，推动着锂电铜箔的快速发展，目前锂电铜箔的厚度已来到4微米，预计还将追求更薄的厚度以进一步提高能量密度，超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。报告期内，公司核心技术未发生变化，目前各项核心技术具体情况如下：

2.报告期内获得的研发成果

报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入2,266.66万元，同比增长22.21%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，新申请国内发明专利和实用新型专利共33项，其中国内发明专利18项，实用新型专利15项；获得国内实用新型专利授权9项，美国发明专利1项、日本发明专利1项。

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司以技术研发、加快新项目推进、加大市场开拓力度以及持续推进内部降本增效等工作为重点抓手，经营情况如下：

（一）经营业绩

报告期内，公司实现营业收入122,508,713.72元，较上年同期下降16.12%；归属于母公司所有者的净利润37,274,965.39元，较上年同期下降43.35%。报告期内公司营业收入下降的原因主要为在全球智能手机市场增长钝化的大环境下，公司产品销售单价较上年同期下降且产品销量较同期小幅下降所致；归母净利润下降的原因主要为营业收入减少，期间费用较同期增加所致。报告期内经营性现金流净额31,060,655.50元，同比减少48.86%，主要是存货增加所致。

（二）研发情况

报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达2,266.66万元，同比增长22.21%；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共33项，其中国内发明专18项，实用新型专利15项；获得国内实用新型专利授权9项，同时获得美国发明专利1项、日本发明专利1项。整体研发实力得到进一步提升。

（三）新项目进展

报告期内，公司努力克服新冠疫情、极端天气、复杂地质环境等方面影响，全力保障新项目建设。截至本报告日，珠海超薄铜箔项目已基本完成土建工程建设，部分产线已开始试产锂电铜箔产品，部分产线及铜箔后处理系统等关键设备仍在进行安装调试，各类铜箔产品的客户测试认证工作有序推进，试产产线当前效率较低，产量有限，尚未形成规模销售收入；广州募投项目已完成土建工程封顶，主要设备处于陆续到货和吊装进厂安装过程中，本项目尚未形成销售收入。公司将进一步加强新项目管理、统筹力度，积极推进项目产线安装调试进度以及各新产品测试认证进度。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

三、可能面对的风险

（一）核心竞争力风险

1、知识产权风险

公司所处行业属于技术密集型行业，知识产权风险主要涉及专利权的不当申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研发策略，虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施，但仍存在自身知识产权被侵犯的风险。与此同时，尽管公司一直坚持自主研发，避免侵犯他人知识产权，但仍不能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。

2、核心技术泄密与技术人员流失的风险

公司作为技术导向型企业，核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核心技术申请了专利，但仍存在部分非专利核心技术或工艺，因此这部分非专利技术或工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时，在技术研发和产品生产过程中，公司技术人员对技术均有不同程度的了解，如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司的后续技术开发能力，以及可能形成核心技术泄露的风险。

（二）经营风险

1、毛利率下滑风险

公司综合毛利率保持在较高水平，现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价下滑，届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能下滑，导致公司的营业利润有所下滑。

2、公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险

报告期内，电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大，为公司主要收入来源，电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC厂商，终端主要应用于智能手机等消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将会对公司的业绩产生不利影响。

3、新产品产线安装调试周期、客户认证及市场推广风险

珠海超薄铜箔项目和广州募投项目因设备产线是分阶段安装调试、试产，且因使用新厂房、新产线进行生产，相关产品须经过客户重新认证，各产品认证周期不一（3-12个月不等），逐步实现产能爬坡并形成销售收入。若安装调试周期延长或客户认证工作不及预期，都将会影响新产品市场推广，进而对公司业绩产生不利影响。

（三）行业风险

随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握相关技术，行业壁垒降低，形成新的竞争对手，现有行业竞争格局可能发生不利变化，公司产品竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势，将导致竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生不利影响。

（四）宏观环境风险

公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、动力电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。虽然随着人民生活水平的提高，对智能手机、新能源汽车等电子产品的需求与日俱增，若未来下游所涉行业发生波动，将可能对公司经营持续性及业绩产生不利影响。

四、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

1、核心技术优势

经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了真空溅射、连续卷状电镀、精密涂布和化学合成等四大基础技术，进而衍生出聚酰亚胺表面改性处理、薄膜离子源处理、电沉积表面抗高温氧化表面处理等具体应用，形成了基础技术平台。这些技术均是高端电子专用材料行业的关键技术，掌握单个技术的企业不在少数，但能够完整掌握以上所有关键技术并能实现各技术间不同组合应用的企业是少数。

在此基础技术平台上，公司对各项基础技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过基础技术应用组合实现多元化的产品（公司目前主要产品电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔均源自四大基础技术的整合创新），各产品呈现“技术同根”特征，可大幅降低新产品研发风险，同时加快系列产品迭代升级速度，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。

同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，成为公司技术创新的根本动力。截至报告期末，共申请国内外发明专利200项，获得25项；共申请实用新型专利179项，获得146项。公司在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。

2、客户资源优势

公司主要产品为电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。

经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCOLTD、YoungPoongGroup、弘信电子（300657）、景旺电子（603228）、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。

同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。

3、细分行业领先优势

公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。

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