天通股份:半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向
同花顺(300033)金融研究中心8月10日讯,有投资者向天通股份(600330)提问, 尊敬的董秘您好,看到有消息称“公司全资子公司天通吉成在官网公示8-12英寸半导体硅片设备建设方案已于2021年7月投产”,但是翻阅天通吉成官网并未发现有此公示,请问一下该消息是否属实?若属实,该则公示需要到哪里查阅呢?谢谢!
公司回答表示,您好,半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向,公司正在积极的业务布局,感谢您的关注,谢谢!
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
- 苹果“上新”!史上最薄iPad登场
- 蔡嵩松行贿、受贿案已当庭宣判
- 胖东来计划将自家央厨的部分商品向永辉超市输出
- 锂电池龙头2023年年报盘点:价格战下利润摊薄 动力电池已走过最难时刻
- IPO“备考生”迎新规 谁将离场
- 锂电池行业,重要文件来了
- 设备更新打开万亿市场 沪市公司紧密关注并积极响应
- 聚焦深市数字经济③:智能终端持续丰富数字化应用新场景 深市公司奋力研发冲击世界一流
- 自动驾驶商业化硝烟正起:特斯拉FSD入华在即,多地智能网联汽车全城“开跑”