飞凯材料：公司集成电路电子封装材料基地项目主要产品为包括EMC环氧塑封料在内的封装材料
2021-08-11 16:25:41
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月11日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 公司在建工程中，集成电路电子封装材料基地项目 和 多功能有机合成材料项目，分别生产哪些材料？预计什么时间投产？
公司回答表示，您好，公司集成电路电子封装材料基地项目主要产品为包括EMC环氧塑封料在内的封装材料，多功能有机合成材料项目主要产品为光敏材料。目前两个项目均处于建设阶段。感谢您的关注，谢谢！
责任编辑：fyh
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