文一科技：目前封装样机尚在组装调试阶段
2021-08-20 15:55:56
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月20日讯，有投资者向文一科技（600520）提问， 公司副总经理告诉记者，之前一直在研发先进封装设备，预计8月份可出第一台封装样机。请问样机研发出来没有呢？如果研发出来需要不需要公告？
公司回答表示，投资者您好，目前，封装样机尚在组装调试阶段，感谢您的关注。
责任编辑：gjl
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