有研粉材：公司为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料、新工艺
2021-08-26 13:23:16
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心8月26日讯，有投资者向有研粉材提问， 是否有产品用于功率半导体
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！有研粉材一直致力于功率半导体封装材料的研究与开发，承担了科技部战略性国际科技创新合作重点专项―“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”，为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料、新工艺。感谢您的提问！
责任编辑：yfh
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