快克股份：公司的发展规划包括布局半导体封装检测领域高端装备等三个方面

2021-09-08 08:23:41 来源： 同花顺金融研究中心
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　　同花顺（300033）金融研究中心9月8日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 焊接，点胶 精密封装 SMT AOI 各个细分领域的发展现状 及未来规划? A，半年报3.5亿元收入中焊接，SMT，AOI，精密封装，点胶分别占多少元? B，末来哪个方面有更大的潜力？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司的发展规划包括三个方面：（1）引领精密焊接技术；（2）发展3D机器视觉&精密点胶贴合技术，形成SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；（3）布局半导体封装检测领域高端装备。具体信息请关注公司届时在指定媒体披露的相关公告。

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