华正新材：公司在内存封装等领域有应用
2021-09-17 11:21:32
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心9月17日讯，有投资者向华正新材（603186）提问， 董秘好，公司年报和半年报有提到“布局半导体封装基材业务”，能否详细介绍该业务的具体产品、下游应用方向、规划规模和营收情况？谢谢
公司回答表示，你好，随着终端应用数字化、智能化程度的不断提升，可应用于半导体封装领域的相关板材需求量增长明显，类BT/BT树脂载板可应用于处理芯片、内存等相关领域的封装。公司已开发出相关产品，并在内存封装等领域有应用。谢谢。
责任编辑：jdm
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