通富微电：公司车载品智能封装测试中心尚在建设中
2021-10-11 09:54:43
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心10月11日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 公司三季度封测产品价格相较于年初涨幅大概有多少？请董秘正面回复。另公司前次定增实施的车载品智能封装测试中心建设，10.3亿的投资，仅完成6.3%是什么原因？
公司回答表示，公司会结合产能分配情况以及原材料价格变化，与客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格。车载品智能封装测试中心尚在建设中，请持续关注“募集资金使用情况”的相关公告。
责任编辑：yfh
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