信维通信（300136）2021年三季度董事会经营评述内容如下：

　　1、报告期经营情况说明： 报告期内，公司始终贯彻“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，以材料为核心，通过自主研发和投资并购，保持与国内、外知名大学和科研院所的合作与交流，持续加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供更丰富的产品和解决方案。

2021年前三季度，公司实现营业收入537,031.13万元，比去年同期增长23.74%；第三季度实现营业收入231,489.07万元，较去年同期增长29.84%，经营规模保持持续增长。公司成熟业务（天线、无线充电、EMI/EMC等）稳步增长，新业务（LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联产品、感应材料等）正处于拓展的阶段。整体来看，公司仍处于业务转型优化阶段，净利润阶段性受到影响：

①公司加大新业务拓展力度，新业务处于拓展的阶段，拓展初期毛利率较低，随着新业务放量，毛利率将逐步改善；

②新冠肺炎疫情引起的全球供应链紧张，客户部分终端产品需求减弱；

③原材料价格上涨较快，公司成本端也受到了一定的影响。

报告期内，公司持续巩固天线、无线充电、EMI/EMC等成熟业务的稳步发展，加快对LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联产品、感应材料等新业务的开拓，努力降本增效，提升内部管理与运营效率。

1、在LCP业务方面，公司在LCP材料上沉淀了很长时间，已具备了从LCP材料到LCP模组的全制程能力，能够为客户提

供“LCP材料-->LCP天线-->LCP模组”的一站式解决方案。在该领域，公司凭借着对射频技术的沉淀以及这几年不断的投入，能够为客户提供更多规格、更高精度、更高调节性能、更高品质、更低成本的LCP产品，已得到客户认可。公司LCP产品已量产，积极配合北美大客户相关业务。

2、在高精密连接器业务方面，公司BTB连接器技术水平国际领先，打破海外厂商的垄断，批量供应国内、外主流品牌终

端客户，业务规模快速扩大；公司磁性连接器性能水平超越同行厂商，已配合北美大客户相关项目，实现批量供货；公司Lightning连接器始终与北美大客户保持着良好的配合，供货份额扩大，盈利能力提升。整体来看，公司在高端高精密连接器领域已经建立技术优势，已取得国内、外大客户的认可，预计今年该领域的业务规模突破10亿元。

3、在被动元件方面，根据ECIA发布的《2019年全球被动元件市场数据报告》显示，2019年全球被动元件（RCL）销售额

约为277亿美元。其中，被动元件在网络通信、车载、电力及工业领域的需求将分别达到120亿、46亿及29亿美元，较2017年市场需求量分别呈现11.6%、9.4%及7.4%的年复合增长率，可见被动元件具有巨大市场空间并保持着持续增长趋势。现阶段，高端被动元件主要被日本、韩国等地区的厂商垄断，存在较大的国产化需求和自主可控的紧迫性。公司在被动元件领域已筹划许久，瞄准高端被动元件的定位，引进了国内外高端人才，搭建深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系，积累了各类被动元件的产品开发经验。在电阻领域，公司2021年3月完成对聚永昶的收购，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，正在加紧对电阻产品的扩产；在MLCC领域，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司于2021年8月签署了合作协议，项目公司注册资金20亿元，推进MLCC项目实施，打造高端MLCC产品基地，加快MLCC业务的拓展。目前公司在已布局的被动元件相关业务，吸引了领域内海内外顶尖人才加盟，自主开发相关产品配方技术，引入日本、韩国高端设备并定制升级，攻克关键工艺，形成强大的人才与技术积累。未来，公司将进一步布局更多类型的被动元件产品，全面进军高端被动元件产业，做大做强被动元件业务。

4、在汽车互联业务方面，公司重视汽车业务的发展，可为客户提供车载无线充电、车载智能5G天线、UWB模组等汽车互

联产品。公司正在加大对汽车客户及其业务的开拓，已获得大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、奔驰等汽车厂商的供应资质，正在与丰田、日产、通用、特斯拉等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，为公司未来2-3年汽车互联业务的快速发展打下基础。此外，随着与客户业务合作的加深，公司会根据客户的需求，在已有产业基础上发挥主营业务优势，积极拓展汽车智能网联等其他汽车电子产品。

5、在感应材料业务方面，公司可提供铁氧体、纳米晶、非晶、硬磁材料等磁性材料，拥有研发、设计、制作及测试一

站式解决方案能力。公司感应材料技术水平领先，已实现对北美大客户的批量供货，应用于多类终端产品中。

6、在UWB业务方面，公司已在UWB天线及模组上做了丰富的技术储备及专利布局，产品的定位精度、传输速率、功耗、抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。公司与NXP（恩智浦半导体公司）达成战略合作，优势互补，共同推进UWB在物

联网、车联网领域的应用。

公司始终重视在技术方面的投入，在磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料领域做了大量研究投入。2019年公司研发投入45,681.41万元，占2019年营业收入比重8.90%；2020年公司研发投入60,980.69万元，占2020年营业收入比重9.54%；2021年前三季度研发投入48,510.33万元，占营业收入比重9.03%，持续保持着较高比例的技术研发投入。

公司将持续坚持对基础材料和基础技术的研究，打造技术驱动型企业。截至2021年9月30日，公司已申请专利1955件；2021年第三季度新增申请专利138件，其中5G天线专利36件，LCP专利12件，被动元件专利4件，UWB专利4件，WPC专利28件，BTB连接器专利4件。公司积极向上游材料技术延伸，保持对高分子材料、磁性材料、陶瓷材料等基础材料的前沿研究，加强5G天线、LCP模组、被动元件、UWB模组、无线充电、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖，推动5G毫米波天线产品的落地，进行6G相关技术的预研，不断提升竞争力，为客户创造价值。

当前，公司虽处于转型调整期，但公司战略与使命非常清晰，公司管理层对成为世界一流企业保持着平稳而乐观的心态，对此也充满信心。未来，公司还将继续坚持以每年8%以上研发投入占比为目标，不断夯实公司的核心竞争力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增加客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。

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