信维通信:公司在非接触式无线充电、大功率无线充电、Wifi6相关产品技术均有布局
同花顺(300033)金融研究中心11月19日讯,有投资者向信维通信(300136)提问, 信维目前主攻的几大材料平台能够为即将放量的vr设备带来哪些新的技术突破?不是那种常规的零部件或者组装业务,而是能够带来新的技术突破?比如非接触式无线充电?wifi6?或者其他什么?
公司回答表示,您好,公司不断强化磁性材料、高分子材料、功能复合材料、陶瓷材料等核心材料平台的能力建设,提升产品的竞争力。公司能够为VR/AR产品提供天线、无线充电、EMI/EMC精密零件、高精密连接器等产品解决方案,材料能力的提升,能够帮助公司更好地服务VR/AR终端客户。公司在非接触式无线充电、大功率无线充电、Wifi6相关产品技术均有布局,会在已有产业基础上发挥主营业务优势,根据市场及客户的需求提供解决方案。谢谢您的关注!
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