信维通信：目前公司MLCC项目已于去年签约，预计2022年下半年开始投产
2022-01-21 18:24:17
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心1月21日讯，有投资者向信维通信（300136）提问， 请问公司的高端电容mlcc，将于什么时候投产，产能规划如何，主要产品是否包含手机及模组中大量使用的008004及01005超微型MLCC？以及是否包括国内短板之一的高容量10F，22F，47F，以及可以在基站、服务器、CPU等高温环境下使用的X7S、X7T等系列产品？
公司回答表示，您好，目前公司MLCC项目已于去年签约，后续将与合作方一起，根据项目规划积极推进备案、环评、建设等一系列工作，加快推动投产落地，预计2022年下半年开始投产。被动元件是公司产业布局的重要投入方向，公司计划通过对电阻、MLCC等被动元件的逐步投入，实现在被动元件领域的全面进军。公司规划的MLCC以中高端产品为主，包括小尺寸、高容值的型号，也会根据下游应用的需求拓展多类产品类别。公司具体业务情况，请以公司定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！
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