快克股份:公司投资3000万元,目前持有承芯半导体0.8219%股份
同花顺(300033)金融研究中心1月25日讯,有投资者向快克股份(603203)提问, 常州承芯半导体有限公司(下称:承芯半导体)宣布完成超十亿人民币的A轮融资,此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投,小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金、金泰福、启泰资本、国联资本、中经合鲁信基金、快克股份、欣翼资本、常高新和智和通等参与跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。问A:快克投资了多少万元占多少股份?B:承芯扩建二期工程会有设备供应吗?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司投资3000万元,目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链,发展先进封装设备是主要切入点,旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展(从芯片外到芯片里);承芯主营化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺,以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造,其工艺制程对高端封装设备有切实需求,对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。谢谢。
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