通富微电：公司拥有大量先进封装技术的独立自主知识产权
2022-01-26 13:49:31
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心1月26日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 请问贵公司是否拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权？
公司回答表示，您好，公司拥有大量先进封装技术的独立自主知识产权。
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