露笑科技：公司本次非公开发行股票募集资金用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目
2022-02-22 16:31:31
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心2月22日讯，有投资者向露笑科技（002617）提问， 公司出于什么目的开展露笑科技股份有限公司上市公司非公开发行股票
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过 294,000 万元，用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目，有利于丰富公司产品线，提升公司核心竞争力，拓展新的利润增长点，以及优化资产负债结构，提升公司财务运营质量，感谢您的关注和支持。
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