苏州固锝（002079）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处的行业情况

报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：

半导体行业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看，半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的，政府对半导体产业的扶持态度也十分坚定。2021年3月，国务院在《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确指出，加强原创性引领性科技攻关，瞄准集成电路等前沿领域， 实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。近年来，国内半导体产业增长快速。2020年，中国半导体产业销售额为11814.3亿元，同比增长14.3%，其中集成电路产业销售额8848亿元，同比增长17%，半导体分立器件产业销售额2966.3亿元，同比增长7%。2021年，中国集成电路产量较上年增长33.3%，同时，国内半导体技术创新也不断取得突破，目前在半导体制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显提升。

公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司主营业务为光伏电池银浆的研发、生产及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）， 晶银新材所属行业为制造业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3985 电子专用材料制造”，产品主要应用于光伏发电领域。光伏发电具有可持续性、清洁性和无地域限制等突出优势，光伏行业是结合新能源发电与半导体技术的战略性新兴行业，也是受到国家产业政策和财政政策重点支持的新能源行业。在中央财经委员会第九次会议上，中央首次明确了新能源在未来电力系统当中的主体地位，强调了构建新型电力系统。要构建清洁低碳安全高效的能源体系，控制化石能源总量，着力提高利用效能，实施可再生能源替代行动，深化电力体制改革，构建以新能源为主体的新型电力系统。2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》明确提出：“要发展壮大新能源、新材料等战略性新兴产业。构建现代能源体系，推进能源革命，建设清洁低碳、安全高效的能源体系，提高能源供给保障能力。加快发展非化石能源，坚持集中式和分布式并举，大力提升风电、光伏发电规模，非化石能源占能源消费总量比重要提高到 20%左右”。全球的零碳转型、低碳发展已是大势所趋，全球各个经济领域、各行各业都要实行低碳化和绿色化，光伏产业在其中将发挥重要作用。2021年，我国光伏发电新增装机54.88吉瓦，其中分布式光伏新增29.28吉瓦、占比历史上首次突破50%;光伏发电量3259亿千瓦时，同比增长25.1%。

导电银浆作为光伏电池制造的关键原材料，直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过丝网印刷导电银浆实现光伏电池金属化是最具性价比的方式，具有长期不可替代性。同时，全球光伏装机量的快速增长与光伏新技术的应用也将推动光伏导电银浆市场持续增长。根据中国光伏行业协会数据，在乐观情况下全球新增光伏装机量将从2020年的130GW增长至2025年的330GW，下游终端需求的爆发将推动电池制造产能的大幅扩充，形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。此外，尽管PERC电池在2022年依然是光伏电池的主流技术，但是N型电池产能将迎来大规模增长，由于N型TOPCon电池及N型HJT电池的单片低温银浆用量均明显高于P型电池，因此导电银浆市场的长期增长将得到有效支撑。

二、报告期内公司从事的主要业务

报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：

1、半导体领域：

公司自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

作为半导体整流器件二极管企业，公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链，主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路产品和分立器件产品等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。

公司遵循“半导体一站式超市”的经营模式，倡导“绿色经营”的发展理念，长期采取自主销售、代理商销售和OEM/ODM的销售经营模式相结合的营销模式。坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。

2、光伏领域：

苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的导电银浆供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。

三、核心竞争力分析

（一）品牌创新优势

公司长期深耕品牌市场，并积极提升品牌服务和自身创新优势。公司成立三十多年来极其注重技术的积累和创新、产品的品质提升。2021年度公司被评为“江苏省省级智能制造示范车间”、“2021年智改数转示范企业”、“2021年工业互联网典型应用企业”，在科技创新影响下的品牌效益得到了进一步增强，行业优势地位日益巩固和提升。公司业务覆盖国际、国内外行业头部客户、国际领先半导体同行（代工）、世界知名汽车客户。

公司拥有行业内最完整健全的质量（包括汽车质量管理体系）、信息安全、环境健康安全以及有害物质等管理体系。ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、QC080000、ISO27001质量认证体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、信息安全、员工健康等各个方面的品质，汽车产品、电源产品、集成电路产品等2021年出货量大幅增长，市场占有率稳步提升。

公司致力于发展高端汽车产品市场，并于2018年成功升级为IATF16949的最新标准，并获得国际汽车电子级客户的认可，通过多家汽车客户认证并形成合作。2021年，公司顺利完成了可靠性试验新中心的搬迁和升级，并将快速搭建公司的汽车芯片分析能力综合实验中心。2021年，公司积极响应国家政策并率先战略规划，未来将发展可持续的高效节能生产，逐步完成碳中和体系认证，同时推动卓越质量管理。

（二）技术研发的优势

公司积极响应国务院提出的提高自主创新能力、建设创新型国家的重大战略目标，一直把科技创新研发作为第一要务。公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展，大胆实施各项创新研发工程，积极引进各类专业技术人员，形成了从产品设计研发到终端客户应用服务，从售前技术支持到售后产品服务的完整的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场、全球售后、销售版图扩张等诸多方面提供强有力的保障。2021年，公司研发工程配合高端市场及国家政策需求，积极推动专案管理，导入轴向产品自动化、SMD成型自动化等10余项专案，产品良率提升近1%，自动化产线已获top5汽车客户认可，双碳专案10余项。截止2021年底，公司共申请专利41项，其中国家专利39项（发明专利13项，实用新型26项），国际专利2项，公司累计有效专利达218项。

（三）产品市场的优势

公司一直以“感动客户”作为价值理念，以“国际+国内”“代工+自制”模式为基础，目前主体业务40%以上的销售市场在美国、日本、韩国、欧洲等，同时随着国内半导体元器件“国产替代进口”进程加速及国内疫情控制得当，经济复苏、快速复产等外部环境利好下，公司凭借多年的海外市场经验、“固锝”品牌效应及良好的口碑，同步发展国内自主品牌市场，2021年国内市场销售增长40%，取得了较好的市场业绩。

早在2018年，公司就成为汽车市场Tier1厂商的正式供应商。从2019到2021年，公司在汽车领域内的业务一直稳健增长，众多全球知名的汽车大厂成为公司的优质客户，为公司后续可持续成长提供坚实基础。未来公司将按照公司发展战略，进一步导入汽车行业的头部厂商，提高相关产品在汽车市场的占有率。

（四）对外合作的优势

2021年，由缺货潮引发的"蝴蝶效应"正在半导体产业持续发酵，在国家政策利好和资本加持下，整个产业链的投资热度持续升温。半导体产业是一个快速增长的产业，对于整个人类文明进步，国家科技乃至大国国力的体现都有着巨大的影响，做强做大半导体产业已成为国家产业转型的战略先导。近年来，中国半导体技术水平与国际差距正在逐步缩小，产业已经进入快速发展的轨道，公司紧紧抓住国际、国内产业调整的难得机遇，充分发挥技术水平和产业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。公司自成立伊始就与欧美及日本同行、世界一流企业建立了长期的合作关系，经过历年发展已与行业内世界前十大生产商建立了OEM/ODM合作关系，拥有半导体行业发展的必备资源优势。公司先后被松下、索尼、比亚迪（002594）、飞利浦、佳能、伟世通、伟创力、三星等多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴。2022年，公司将在良好的市场环境下，依托优质客户继续加大在车载产品、通讯电源、光伏逆变、工业电源等领域的产品开发力度，提升产品质量水准和客户服务水平，扩大进口替代的同时与客户合作开发新品，与重点客户建立长期的战略合作关系。

（五）至善治理，创幸福企业“家文化”的优势

公司通过十多年中华优秀传统文化的教育、熏陶以及家文化管理模式的探索，深刻地认知“一个没有持续改善的企业是没有生命力的”。2021年，公司围绕“产品、工作、生活”品质的提升，将固锝家文化与精益管理融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”，全年完成改善项目80个，生产效率提升20%，客户抱怨下降40%，客户满意度持续提升。通过落实“凡事彻底”和“五分之三行动”，总厂与IC厂共累计节约成本1660万元。

苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观。2009年底，苏州固锝提出，用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合诠释，把企业的每个人都当成“家人”，通过圣贤教育找回传统文化的孝道和爱心，找到生命的价值和意义，实现企业管理的跨越。

四、主营业务分析

1、概述

2021年，中国制造业受全球经济后疫情时代影响，原料价格上涨，半导体行业和光伏行业景气度高。公司在董事会的领导及全体员工共同努力下，实现了销售额和利润双创历史新高的业绩，其中营业收入247,568.61万元，比去年同期增长37.18%，实现归属于上市公司股东的净利润为21,771.44万元，较去年同期增长140.90%。

在半导体领域，随着技术的进步，新能源汽车的销量大幅增长，光伏、工业控制等领域对于半导体器件的需求也大幅增加。报告期内，公司进一步强化落实深耕“汽车电子”、“工业家电”、“太阳能光伏”、“电源”四大市场，加大全球头部汽车客户开发力度并顺利通过完成了多家大客户认证；国内市场方面主攻领域头部客户并顺利行成商业合作；OEM市场方面新开8个项目。报告期内，苏州固锝母公司实现营业收入114,046.65万元，同比增长23.81%，实现净利润17,684.94万元，同比增长128.04%。

在光伏领域，虽然由于上游原材料的涨价，影响了国内光伏下游的需求，但是海外光伏需求依然旺盛，促进了光伏制造业整体的发展。报告期内，公司共出货光伏电池银浆229.33吨，实现营业收入117,038.7万元，比去年同期增长54.81%，实现净利润5,071.58万元，较去年同期增长30.32%。 公司PERC单晶SE正银完成数家战略客户的验证及批量销售，并不断提升技术水平和客户服务水平，加快新产品的市场开发及产品升级，进一步夯实公司竞争力；光伏电池背面银浆产品在多个客户实现量产，销量迅速上升，年销售达到23.92吨,较2020年增长1638.57%，实现销售收入7696.94万元，较2020年增长1658.8%；HJT低温银浆全年实现销售5.14吨，所研发的新一代高效低量快速印刷低温银浆产品在耗量降低近30%，印刷速度快20%的情况下还能保持转换效率的优势，实现了向钜能等客户的大批量供货。同时，公司还顺利推出银包铜HJT低温浆料，新开发出银包铜主栅浆料，突破了银包铜浆料附着力和焊接的问题，在客户处得到较高评价，目前已顺利通过可靠性测试，并在客户端进行户外实证电站验证。

报告期内，苏州晶银完成了整体搬迁，以及六个实验室的建立。2021年6月，公司完成了发行股份及

支付现金购买苏州晶银少数股权并募集配套资金项目，募集配套资金30,124.94万元，并以募集资金中的21235.98万元对苏州晶银进行增资。本次增资完成后，苏州晶银的注册资本由6051.1716万元变更为

9318.1716万元。本次增资主要用于苏州晶银新厂房建设及扩产，同时补充流动资金，对于增强苏州晶银的资本实力，巩固苏州晶银行业地位具有重要作用。

2021年度，公司被评为“江苏省省级智能制造示范车间”、“2021年智改数转示范企业”、 “2021年工业互联网典型应用企业”；2021年，终身名誉董事长吴念博先生被社创之星组委会聘为“总评委导师”，中国企业家协会商学院特聘为“中企会商学院导师”，博鳌儒商书院、心和儒商书院特聘为“儒商导师”。2021年，公司董事长吴炆皜先生当选为苏州高新区人大代表。公司董事、总经理滕有西先生再次蝉联当选新财富-金牌董秘的专家委员。

五、公司未来发展的展望

（一）公司所处行业的发展趋势

1、全球半导体行业发展趋势：

根据市场调查机构全球半导体行业协会（SIA）发布的最新国际半导体业报告显示，2021年，全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国半导体产业在中国经济增长的带动下，2021年继续保持快速增长态势。市场销售额达到1925亿美元，同比增长27.1%，仍是全球最大的半导体市场。数据显示，预计2022年，全球半导体总销售额将增长11%，达到创纪录的5651亿美元。虽然增速与2021年相比有所放缓，但仍然会高于平均水平。

数据来源：ICInsights

2、中国半导体市场发展趋势

从全球主要国家和地区半导体市场规模来看，中国半导体市场规模领跑全球，占比高达到33.8%，美国、欧洲、日本、其他环太平洋区域分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，并首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

随着行业技术创新不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。中国半导体产业景气度持续走高，迎来新一轮发展机遇。另一方面，受我国经济发展方式转变、产业结构加快调整，工业化和信息化的深度融合，加上政府大力推进本地的信息消费，推进新基建建设等政策影响，2021年国内半导体市场规模将达到1.9万亿元人民币。预估到2025年时，中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合增长率增长，中国半导体市场（1.67兆元人民币或2,380亿美元）占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%。

3、光伏行业发展趋势

二氧化碳净零排放全球已达成共识，至2021年，全球177个国家正考虑净零目标，加快发展可再生能源发电已成为全球统一意志。习近平总书记在气候雄心峰会上强调：“到2030年，中国单位国内生产总值二氧化碳排放将比2005年下降65%以上，非化石能源占一次能源消费比重将达到25%左右，森林蓄积量将比2005年增加60亿立方米，风电、太阳能发电总装机容量将达到12亿千瓦以上。”我国为全球光伏制造大国，光伏组件产量连续15年全球首位、多晶硅连续11年全球首位、新增装机量连续9年全球首位、累计装机量连续7年全球首位。2021年，我国新增光伏装机量54.88GW,同比增长13.9%。据中国光伏行业协会预计，2022-2025年，我国年均新增装机量将达83-99GW,全球年均新增装机量将达232-286GW,光伏市场前景广阔。

（二）公司面临的市场格局

1、半导体市场

半导体细分产业众多，市场分割性强，投资机会大。半导体产业链条长，应用领域广阔，具有很强的市场分割性，从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大，很难形成一家独大的垄断格局，因此有利于企业利用自身特点，形成自己的技术体系和竞争优势。

（1）功率半导体市场：

功率半导体市场国际厂商目前制造水平较高，已经形成了较高的专业壁垒。欧美日厂商凭借其技术和品牌优势，占据了全球功率半导体器件市场的70%。大陆、台湾地区主要集中在二极管、低压MOSFET等低端功率器件市场，IGBT、中高压MOSFET等高端器件市场主要由欧美日厂商占据。

受益于清洁能源、电动汽车与物联网的发展，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元。“十三五”规划明确的规定了五年光伏、风电发展的目标，光伏为110GW，风电为220GW。为了保证新能源稳定持续向上发展的节奏，新能源再次被纳入“十四五”进程。未来5-10年，清洁能源行业将会形成爆发式增长，无论是风力发电或是光伏发电，都会增加汇流/整流与逆变这两个环节，大幅提高功率半导体器件的用量。

目前国内功率半导体市场受到资金、技术及人才的影响，功率半导体产业整体呈现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低及产业布局分散的特点。原始创新问题成为阻碍国内功率半导体产业发展的重要因素。另一方面，国际功率半导体厂商尚未形成专利和标准的垄断。相比国外厂商，国内厂商在服务客户需求和降低成本等方面具有竞争优势，可以预测，功率半导体的国产代替空间十分广阔。

数据来源：中商产业研究院

（2）集成电路市场

全球集成电路市场稳定增长。随着以手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的兴起，以及汽车电子、工业控制、物联网市场的快速发展，集成电路市场规模大幅提升。据统计，2020年全球集成电路市场规模为3612.26亿美元，2013-2020年CAGR为5.29%。预计2021年全球集成电路市场规模为4363.72亿美元，同比增长20.8%。受益于全球半导体产业链第三次转移，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，我国集成电路市场规模增速高于全球平均水平。根据中国半导体行业协会数据，2020年中国集成电路市场规模为8848亿元，2015-2020年CAGR为19.64%，高于世界平均水平。我国集成电路技术积累与欧美等发达国家存在差距，在国家战略推动+新兴产业拉动下(AI、大数据、云计算、IOT等)，本土集成电路企业能力有望提升，加速提升份额。各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内集成电路行业持续发展。由于国家产业基金的注入，集成电路企业将更容易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强。从国际上来看，集成电路行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业，因而未来国际经济即使依然疲软，集成电路行业也依然可以取得较大发展。总体来看，国内集成电路企业经营前景较好。

（3）MEMS市场

在国内消费电子、汽车电子以及工业快速发展的背景下，中国是过去5年MEMS市场规模增长最快的国家。根据赛迪智库的统计，2019年中国市场规模约600亿元，占全球市场比例约54%；国内市场增速持续高于全球，预计2022年中国MEMS市场规模将超过1000亿元人民币，在2023年达到1270.6亿元。

公司MEMS封装专注于工业应用、汽车电子、消费类电子，市场前景广阔。

2、光伏市场：

据中国光伏行业协会统计，随着PERC电池片新产能持续释放，2021年PERC电池片市场占比进一步提升至91.2%。N型电池（主要包括异质结电池和TOPCon电池）相对成本较高，量产规模仍较少，目前市场占比约为3%，较2020年基本持平，但随着技术的进步，预期2022年N型电池占比提升至13.4%。2021-2030年各种电池技术市场占比变化趋势

公司全资子公司苏州晶银作为光伏电池产业链中关键原材料导电浆料的头部企业，异质结电池低温浆料产品已经在国内首家实现批量应用，并实现进口替代。

（三）公司未来发展战略

1、规划并落实TVS/FRD/车规SKY/MOS等具备核心竞争力特色晶圆工厂：TVS/FRD/MOS产品在消费电子、工控领域应用很广泛，车规SKY主要用于汽车电子，具有高结温、高温可靠性好。这几类产品的芯片比封装更具有核心竞争力，建好晶圆厂将具有战略保供能力。

2、规划并落实功率器件封装厂，桥堆工厂和小信号车间：功率器件要在现有基础上做大做强；桥堆工厂将利用后发优势，在国产设备基础上，设计低成本高效率高性能产品方案；小信号在汽车电子、消费便携产品上应用广泛，积极扩产小信号生产规模。

3、打造北极星典范工厂，推进智能化、数字化和节能减排转型：公司将利用物联网、工业自动化技术、IT技术向数字化转型，实现互联互通，实现智能制造与精益生产，做到更加节能环保，并减少碳的排放。

4、建立“新材料、新封装、新产品、新工艺”的前瞻性技术研究团队：储备优秀的技术团队，加大技术研发投入，从新材料、新封装、新产品、新工艺四个维度，开展前瞻性的深入研究，持续推出更环保、更经济、更高效率的新产品。

5、聚焦营收支柱产品的质量提升以及成本下降：现有的支柱产品，要进一步提升质量水平，以配合开拓更多的行业头部客户，与此同时，要进一步利用新技术降低成本，以提高公司利润率，回馈员工与投资股东。

6、业务聚焦汽车、工业、电源市场：新能源汽车行业，未来的成长性相当可观，工业领域与电源市场、功率器件的需求也是与日俱增。配合公司的产品策略，在行销上与产品应用上聚焦于这些行业，以更好地服务客户，增加公司营收。

7、抓住集成电路国产化历史机遇，致力于打造能够独立上市的代工厂：集成电路国产化方兴未艾，除了政治上的风险管控还有成本上的考量，也将是未来一段时间不可抵挡的趋势。随着规模变大，将致力于打造出具备独立上市能力的代工厂。

8、充分利用国家大力发展新能源的战略，推进全资子公司晶银新材的光伏银浆项目，加强技术及人才投入，扩大TOPCON及HIT电池浆料的出货量，快速实施年产能1000吨浆料的公司战略，保持晶银新材作为银浆国产化领跑者或技术先进者的地位，不断扩大市场占有率。

（四）2022年工作计划

2022年度，公司经营计划目标为全年实现销售收入33亿元，同比2021年增长33.28%。上述经营计划目标不构成对本公司的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，具有不确定性，提请投资者注意投资风险。

2022年，公司将持续加强汽车电子元器件领域、新型电子材料领域、5G通讯元器件领域、集成电路特

色封装领域创新与拓展。以公司主业为龙头、带动对外投资项目共同发展，围绕国家新基建战略主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路等七大领域的机会，持续响应国家的“碳达峰和碳中和”战略，发挥行业龙头效应，实现资源共享，共创多赢，以期提升公司的综合效益。公司全年营业收入目标为33亿元1、功率器件领域：

（1）2022年，公司将继续加大在具有行业领先优势的SMD贴片产品线的技术研发和投资力度，实现效益倍增，尤其是汽车电子市场占有率翻倍提升，并以世界第一集团军在汽车市场占有率为标杆。

（2）2022年，公司在电子元器件领域的产品开发重心将加大新型浪涌防护产品开发、功率模块产品开发及车规产品的型号扩展，继续进行新一代SMD工艺的开发。

（3）2021年，公司量产新一代旁路集成模块，优化了成本，增大了功率密度，持续满足太阳能市场大功率世代需求，完美匹配600W+新一代光伏产品，成为业界最先大规模量产25A/30A产品企业。2022年，公司将持续优化产品设计，进一步提高产能，以期获得更多业界头部客户长期订单。

（4）2022年，公司将推出新一代应用于5G电源，新能源充电桩，工业电源及光伏逆变领域的大功率二极管，争取实现同类产品的进口替代，并实现规模量产。

2、集成电路领域：

（1）作为国内领先的QFN/DFN封装制造企业，2022年，公司将在“薄”、“精”、“尖”上加强技术创新，推动设备、原材料的国产化，从而进一步提升自身竞争力。

（2）2022年，公司将继续加强智能传感器特色封测的优势，在原有智能传感器封装持续上量的基础上，加强压力传感、新型硅麦等产品的SiP封装研发，并开发新一代光传感器、电流传感器封装工艺，打造全系列的智能传感器封装量产基地。

3、光伏电池银浆领域：

2022年，国内对于光伏等新能源行业的支持力度将持续加大，公司将抓住光伏制造整体发展的契机，持续增强对于头部光伏电池客户的服务力度，持续扩大对于光伏银浆技术研发的投入力度，在技术保持行业先进水平的前提下，增加市场份额。对于新一代N型浆料产品，公司将进一步提高相关产品的技术性能，提高HJT和TOPCON浆料的市场占比，保持并加强在N型银浆市场的领先地位。

（五）未来面对的风险因素分析与对策

1、半导体行业景气状况及全球化竞争的风险

风险因素：

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。

目前，全球顶级的半导体企业都已在中国布点，如美国的威旭半导体，美国的英特尔、AMD，日本的日立、东芝、三菱，韩国的现代、LG等。这些企业资金实力雄厚、拥有相对先进的封装、测试技术，又可利用我国较为丰富且相对廉价的劳动力资源，具有较强的竞争优势。因此，随着越来越多国际厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内最大的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对国际巨头的竞争压力，能否在以后的全球化竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。

对策：

本公司长期以来积累了丰富的国际市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训策略，培养了一批批适应国际发展趋势的市场、管理及技术人才，同时公司将与周边优势企业一起为国际化竞争做好充分的准备。

2、人民币升值的风险

风险因素：

本公司半导体产品大部分出口，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，主要的机器设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。近期人民币升值会削弱公司的竞争力，同时由于市场变化幅度明显加大，因此，人民币升值，汇率的波动将对公司的生产经营产生一定的影响。

对策：

针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工具规避汇率风险。

3、技术创新速度的风险

风险因素：

目前全球技术更新日新月异，我们有可能面临行业技术完全被替代的风险。

对策：

不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。

4、应收账款信用风险

2020年，公司收购了控股子公司苏州晶银新材股份有限公司45.2%的股权，苏州晶银新材股份有限公司成为公司全资子公司。由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。

应对策略：

针对上述风险，公司全资子公司晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。

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