通富微电（002156）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处的行业情况

　　受益于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的高速发展，我国集成电路产业增长强劲。随着集成电路应用领域的不断拓展、技术水平的不断提高，以及在国家、地方相关产业政策与资本的有力支持和集成电路国产化加速的背景下，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持良好发展势头，市场需求快速增长。国内集成电路产业技术不断提升和巨大的市场需求带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续发展。

　　1、全球半导体行业方兴未艾

　　美国半导体产业协会（SIA）最新数据显示，在缺芯大背景下，2021年全球共售出1.15万亿颗芯片，全球半导体行业销售额达到创纪录的5,559亿美元，同比增长26.2%。根据IC Insights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%。此外，IC Insights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20%，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。

　　为了应对芯片供不应求的状态，欧洲和美国都宣布了对半导体领域的政府投资。美国方面，提出将为本国半导体产业提供520亿美元的资金支持，并计划未来6年内投入450亿美元，以缓解供应链短缺情况；欧盟方面，计划到2030年，将投入超过430亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，建设大型芯片制造工厂。半导体已成为主要经济体国家地缘政治、国防安全、信息安全和数字经济的战略必争领域。

　　全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对半导体产品的需求将显著增加。

　　2、中国市场潜力巨大

　　中国半导体行业协会发布，2021年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%，增长率同比增长1.2%。其中，设计业销售额为4,519.00亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.30亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763.00亿元，同比增长10.1%。基于中国半导体产业在多领域实现突破，中国半导体行业协会预计2022年产业规模将增至11,839亿元。

　　2020年，我国半导体自给率仅为15.9%，距离国家制定“2025年芯片自给率达到70%”的目标还有很大空间，随着国产化的进程的不断加快，也必将推动封测需求的进一步增长。在“缺芯”状况下，海外产业链上的企业容易“选边站”，更加加大了国内封测企业的机会。

　　美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，五年前，中国大陆自身的半导体器件销售额只有130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。而到2020年，中国大陆半导体行业年复合增长率已达到了前所未有的30.6%，年总销售额达到398亿美元，占据全球半导体市场9%的份额。

　　依照目前增长率，SIA预计，到2024年,中国大陆半导体产业的年收入将达到1,160亿美元，超过17.4%的全球市场份额，这将使中国大陆半导体产业在全球市场份额上仅次于美国和韩国。

　　3. 终端市场发展方面

　　（1）高性能计算爆发性增长，人工智能融合助力其发展

　　2021年，云计算已然成为半导体行业的主要应用市场之一。根据Gartner数据统计，2021年，全球云计算市场规模达4,080亿美元，2022年预计增幅超过16%，到2025年，将有超过85%的企业采用云优先原则，超过95%的新数字工作负载将部署在云本地平台上，而2021年这一比例仅为30%。由此可见，未来云计算的高速发展将对高性能计算相关的半导体产品形成巨大的市场需求。

　　另一方面，“元宇宙”概念的提出，使得人工智能与云计算大数据中心的融合逐步深化，人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。据了解，全球很多科技型公司正在开发AI超级计算机，例如，2022年1月份，Facebook母公司Meta宣布其研究团队已经成功建造1台人工智能超级计算机。随着未来云计算和云技术的日益普及，相关机构预测，2021年至2026年，超级计算机市场将以约9.5%的复合年增长率增长。同时，预计2022年至2025年，CPU和服务器在高性能计算芯片的需求占比将超越智能手机提升至第一位，相关品类的芯片有望受到需求拉升迎来持续高景气。

　　（2）随着5G、物联网技术的赋能，存储器芯片市场规模将进一步扩大

　　由于当前存储器芯片应用广泛，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且未来5G及物联网技术将进一步为中国存储器芯片的整体发展赋能，预计未来中国存储器芯片还将继续保持稳定增长的态势。据IC insights预测，未来五年中国存储器市场将保持6.8%的年复合增长率。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14%。目前，我国存储器国产化率较低，急需发展自主可控的存储器产业链，存储器国产化的市场空间巨大、前景明朗。

　　（3）“双碳经济”有利于新能源汽车持续发展，汽车电子、功率IC市场向好

　　实现“双碳”目标，有利于新能源汽车行业的蓬勃发展。按照《2030年前碳达峰行动方案》，2030年新增新能源汽车渗透率要达到40%左右。工信部数据显示，“十三五”期间，中国新能源汽车的年均增长率达到28%。2021年，中国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一。根据中汽协预测，2022年新能源汽车将达到500万辆，同比2021年352.1万辆的销量再增长42%，市场占有率有望超过18%。

　　汽车电子化带动功率IC、控制芯片、传感器和电源管理芯片的需求增长。纯电动车电子器件成本占比高达65%，远高于燃油车的15%，受益于新能源汽车的蓬勃发展，预计汽车电子封装市场规模2024年将达到90亿美元，年复合增长率为10%。功率IC是电子装置中电能转换与电路控制的核心，广泛应用于工业控制、电力输配、新能源及变频家电等领域。Yole预测，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，功率IC市场将从2020年的175亿美元增长至2026年的260亿美元，复合年均增长率为6.9%。

　　（4）MCU异军突起，势不可挡

　　受益于物联网、人工智能、汽车电子、工业控制等应用领域的蓬勃发展，MCU市场规模快速增，在全球智能化发展叠加国产MCU进入爆发期的背景下，预计2018-2022年MCU出货量的年复合增长率为11.1%，市场规模的年复合增长率达7.2%，到2022年市场规模可达239亿美元；随着物联网及AI的兴起，MCU智能化正在成为主流，未来将继续保持稳定增长。

　　（5）显示驱动芯片持续增长，空间巨大

　　统计数据显示，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率达56.8%，是近年来增长的最高值，也是全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分领域之一。

　　国内面板产业链已逐渐成熟，而驱动IC作为关键组件，国内配套依然处于起步阶段。无论是中大尺寸的LDDI，LCD的TDDI还是OLED驱动IC，国内企业占比均偏低。随着韩国厂商在 LCD 领域的逐渐退出和台湾厂商投资放缓，再加上大陆为主导的产业格局，为显示驱动产业链的国产化提供了最佳机遇，与之配套的产业环节，如设计、制造和封测都将逐步本土化。目前，国内面板产业规模已位居全球第一，但由于显示驱动芯片自给率较低，国产化趋势将带来了巨大的市场空间，预计未来该领域将实现爆发式增长。

　　（6）5G智能手机渗透率持续提升，全球5G市场庞大

　　2021年，我国建成并开通5G基站超过130万个，5G终端用户达到4.97亿户。2022年预计新建5G基站超60万个，年底5G基站总数将突破200万个。此外，根据Ovum的预测，到2023年，全球5G用户将达到13亿。这将意味着5G智能手机市场将进一步增长。

　　5G智能终端出货量的高速增长将带动主芯片、各种套片及蓝牙、WiFi、射频类芯片市场需求快速上升。

　　4、政策方面

　　国家“十四五”智能发展规划提出“两步走”战略：到2025年，规模以上制造业企业大部分实现数字化、网络化，重点行业骨干企业初步应用智能化；到2035年，规模以上制造业企业全面普及数字化、网络化，重点行业骨干企业基本实现智能化。十四五“数字经济发展规划”提出要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。

　　我国已充分认识到集成电产业发展的迫切性及重要性，国务院总理在今年“两会”的政府报告中明确提出，加强促进数字经济发展，加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进5G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。

　　综上所述，受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用，半导体行业仍处于高景气周期。新兴概念及应用场景的出现，有可能洗牌全球半导体行业格局。展望2022年，国家支持集成电路产业发展的政策红利会继续得到释放，在强劲有力的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。对于有前瞻布局的全产业链公司而言，将迎来更大的发展机遇。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。

　　2021年，公司技术研发水平再创新高，公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖；公司承担的国家重大科技“02专项”顺利收官；在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，公司技术实力上升到一个前所未有的高度。

　　在高性能计算方面，公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地；在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品；在汽车电子、功率IC方面，公司布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累，具备强大的竞争优势；在MCU方面，公司与海外及国内知名MCU芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期；在5G方面，公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。

　　2021年，公司上下发扬拼搏精神，乘势而上，奋力前行，在以上各业务方面均取得较大突破，很好地完成了年初制定的目标任务。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　报告期内，公司核心竞争力得到进一步加强。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

　　（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体

　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，合作规模、产品品种、产品档次不断进步、不断提升，达到一个新水平；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端产品的封测业务。

　　公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

　　（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势

　　公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点，各项核心业务实现持续增长。

　　（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势

　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新（600604）区生产基地。

　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　（四）先进的智能化管理优势

　　公司长期重视科学管理，通过信息化手段，优化管理水平。通过构建集团经营决策管理大数据平台，并整合SAP、MES、自动化的生产数据、OA系统数据、CRM、SRM等系统数据，公司实现了集团经营决策的高效化、智能化，并及时抢占市场先机，充分发挥产业链的优势效应。

　　集团内部同时也通过管理流程优化、流程再造等创新举措修炼内功，为公司未来集团化大发展提供源动力。公司先后引入软件智能机器人（RPA）和硬件智能机器人（AGV）等技术方案，充分发挥信息技术的优势，实现数据流及物流的全自动化作业，提高生产经营竞争力。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　（一）抢占市场机遇，不断深化客户合作，形成差异化竞争优势

　　2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内市场需求呈现旺盛态势，公司在全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过科学管理和有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，全力聚焦，满足重点战略客户的订单交付需求。

　　报告期内，公司继续加强与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份（603501）、兆易创新（603986）、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作，保稳业务压舱石，并强化与客户不同产品线全面合作。2021年，国内客户业务规模增长超100%。在高性能计算方面，公司继续保持AMD高端处理器封测优势的同时，进一步开拓国内外其他客户；公司深耕车载市场20年，在汽车电子国产化趋势下，大规模导入国产车载产品，成为国产头部汽车芯片客户首选封测合作伙伴，2021年成功导入NXP客户多个车载MCU项目；在功率IC方面，公司充分发挥功率模块产品领先优势，围绕“碳达峰、碳中和”相关政策，重点发展超高压电网、新能源汽车领域的功率产品，并积极与英飞凌、ST客户开展在碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）以及Si IGBT模组的深化合作；在无线网络方面，基于高密度DRQFN封装技术，公司持续为联发科、NXP客户在WIFI6 SoC产品上提供有力支持。

　　（二）各工厂营收、利润强劲增长

　　2021年，客户需求持续增加，在原材料紧缺以及国内外疫情反复的情况下，各工厂顶住压力，积极进行员工疫苗接种，采取切实有效措施，坚持疫情防控与生产经营“两手抓、两手硬”的工作思路，保障生产有序进行，实现了营收、利润等各项指标的强劲增长。

　　2021年，崇川工厂全年营收及净利润大幅增长，实现营收71.32亿元，同比增长59.98%,实现净利润6.01亿元；完成FCLGA产品线转移，按时通过考核，进入量产；与客户合作开发微型化QFN产品，进入量产，填补了国内空白；车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用，新品导入532件，同比增加200%。

　　2021年，南通通富全年实现营收13.67亿元，同比增长160.93%，实现净利润8,362.07万元，扭亏为盈。新产品、新技术的研发及量产工作顺利推进，为新产品后续的大规模量产打下良好基础。

　　2021年，合肥通富全年实现营收10.97亿元，同比增长112.87%；实现净利润7,445.98万元，扭亏为盈。开发了100*300mm高密度MSOP8产品以及12排SOP14/16高密度产品并实现量产，助力高密度封装系列；各项KPI提升显著，重点客户满意度稳步提升。

　　2021年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。全年7nm产品约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%；顺利导入5nm产品，计划2022年正式量产，将助力CPU客户高端进阶，夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。

　　（三）持续科技创新，喜获国家大奖

　　2021年，公司技术能力不断突破，市场边界不断扩张，产品创新日新月异。在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案；在存储器领域，多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发；在功率器件领域，实现miniDFN 2*2 Clip产品以及Cu Wafer工艺稳定量产；在显示驱动领域，国内首个AMOLED驱动IC COP封装实现量产。

　　公司作为主要参与完成单位、石磊总经理作为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目喜获国家科技进步一等奖。石磊总经理荣获“南通首位省发明人奖”。

　　截止2021年12月31日，公司累计申请专利达1,218件，专利授权622件，其中美国授权39件，连续三年蝉联中国专利奖优秀奖，同时也是南通首家商业秘密保护示范点。2021年新增到账政府项目补助资金超2亿元，南通通富FO项目也获得了南通市级财政的大力支持。

　　（四）重大工程项目进展顺利，加快厂房建设步伐

　　为应对快速扩产的需要，公司按下工程建设“快进键”，千方百计加快厂房建设步伐。2021年内，崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科新增及改造约5.8万平米的厂房，用于车载品智能封测项目、2.5D封测项目、净化厂房机电安装、新项目扩产等；通富超威苏州、通富超威槟城通过实施扩建项目共增加6万平米主厂房；通富超威槟城新增85亩土地。用于满足公司当前及未来生产运营发展所需。

　　（五）再融资促发展，股权激励增士气

　　为进一步提升公司实力、促进公司长远发展，2021年，公司组织开展了非公开发行股票工作。2022年2月11日，公司获得中国证监会出具的《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2022〕261号），核准公司非公开发行不超过398,711,078股新股，募集资金总额不超过55亿元，为实施非公开发行股票工作迈出了关键一步。2021年，公司实施了第一期员工持股计划，共有616名员工参与认购4,247,306股，占公司总股本的0.32%。本次员工持股计划自2021年6月9日起12个月后分三期解锁，第一期解锁期的目标值为：2021年对比2019年营业收入增幅达60%，实际2021年营业收入较2019年增幅达91.28%，超额完成目标。第一期员工持股计划的开展，增强了核心骨干队伍的稳定性，调动了核心骨干队伍的积极性，促进了公司良性循环发展。

　　2022年3月11日，公司第七届董事会第十一次会议审议通过了《关于<2022年股票期权激励计划（草案）>及其摘要》等议案，计划向激励对象授予1,120万份股票期权，激励力度较第一期员工持股计划增加163.70%，业绩考核目标的大幅提升，体现了公司对未来发展的信心和决心。

　　公司实施员工持股计划及股票期权激励计划，有利于公司的持续发展，有利于对核心人才形成长效激励机制，实现公司和股东价值最大化。

五、公司未来发展的展望

　　（一）公司发展战略及规划

　　1、公司发展战略

　　公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”。公司坚持聚焦主业的发展战略，通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势；公司坚持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品，使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平；在科技创新引领下，公司建立了高端处理器、存储器、显示驱动芯片封测基地，为这些高端产品的国产化提供了有力支撑，同时，国产化的巨大需求又给公司提供了发展良机；公司坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业文化，始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；公司抓住目前集成电路发展的大好时机，利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新，力争成为世界级封测企业，努力使排名不断向前。

　　2、公司业务发展趋势

　　2022年，公司将稳定发展原有海外客户，保稳业务压舱石，并通过扩大与客户不同产品线的合作拓展业务；同时，紧抓国内发展机遇，巩固与行业头部客户及战略伙伴的合作关系，将扩大国内市场作为2022年公司主要增长点。

　　公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子及功率模块、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势：

　　（1）高性能计算方面：公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地。

　　公开资料显示，AMD现已推出“ZEN3+”新架构，使其成为全球高性能计算领域的领导者，2021年AMD全年营收增长68%，2022年全年营收预计增长约31%。此外，AMD完成对赛灵思的收购后，在其原有业务基础上增加了“FPGA老大”这一标签，成为全球市场上为数不多的，能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。伴随5G商用带动数据计算需求量的爆发、云厂商巨头企业加大资本开支、服务器CPU需求未来将进一步增长的市场需求，AMD自身业务实现强劲增长的同时，将为公司带来大量订单。

　　公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户的高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。

　　（2）存储器方面：公司前瞻布局、投资在国内发展空间很大的存储器封测领域，目前已经取得成效。公司处于存储器封测领域国内第一方队，业务进度领先同行，与国内存储芯片制造企业高度合作，在DRAM和NAND方面均有布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。经过前期的投入和布局，已大规模生产存储器产品。此外，公司成功开发国内首家基于TSV的3DS高速高容量存储器技术，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。随着客户产能的逐步释放，未来存储器封测需求将大幅增长。

　　（3）汽车电子方面：公司在汽车电子领域布局20年，是国内领先的汽车电子封测厂商，先后导入国内外顶尖汽车芯片客户，在客户、技术、产能等方面均具备很强的先发优势。公司凭借着“双面散热模块”、“高密度铜线”等独有的技术工艺，长期服务于英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪（002594）半导体等国内外顶尖汽车芯片厂商。随着汽车电子市场需求的进一步爆发，预计公司2022年汽车电子业务将实现高速增长。

　　功率模块方面：公司在功率模块封装领域具有深厚的技术积累，在IGBT、IPM和碳化硅等方面拥有丰富的技术、客户资源和强大的竞争优势。公司是英飞凌、意法半导体等功率IC巨头的主要封测外包商，进行长期稳定的合作的同时，公司与上述行业巨头不断共同开拓新领域，持续保持国内业界领先地位。

　　（4）MCU方面：随着智能化及AI的兴起，MCU大规模的应用正在成为市场主流，规模快速增长。2021年至2024年全球MCU市场规模年复合增长率预计约为6.08%，预计2024年市场规模可达185亿美元，Yole预计MCU价格未来五年将持续上涨。MCU一直是公司的优势产品，客户覆盖恩智浦、赛普拉斯等国际知名企业，以及兆易创新、华大、国民技术（300077）、矩泉、复旦微等国内领先企业，公司与上述客户建立了长期稳定的合作关系，业务规模持续高速增长。

　　（5）显示驱动芯片方面：受益于全球显示面板出货量增长，显示驱动芯片市场需求也快速增长，该领域近五年复合增长率为7.49%，预计未来仍将持续快速增长。目前，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆，国内厂商市场份额不断上升。虽然国内面板产业已位居全球第一，但由于显示驱动芯片自给率较低，国产化趋势带来了巨大的市场空间。公司围绕显示驱动率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期，成为公司新的增长点。

　　（6）5G方面：2020年，联发科芯片出货量达到3.52亿颗，全球市占率达27%，首度超越高通，跃居全球手机芯片的龙头企业。在2021年发布全球首颗4nm处理器天玑9000后，联发科的业务持续增长，其预计2022年第一季度的营收同比增长达21%至31%。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，与联发科的业务规模也会随之增长。此外，5G智能终端出货量增长带动主芯片、各种套片及蓝牙、WiFi、射频类芯片市场需求快速上升。除联发科外，公司与紫光展锐、卓胜微（300782）、圣邦、汇顶科技（603160）、中颖电子（300327）、国民飞骧等多家国内知名设计公司达成合作。公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，预计与5G相关的业务将持续增长。

　　综上所述，公司2022年业务发展趋势向好，在2021年营收158.12亿元，同比上年增长46.84%的基础上，计划2022年实现营业收入200亿元，较2021年实绩增长26.49%，预计经济效益也将同步实现增长。该生产经营目标并不代表公司对2022年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。我们将紧紧盯住2022年营收目标不放松，寻找机会，实现公司更大的发展。

　　3、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划

　　为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2022年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计68亿元。

　　公司与南通、合肥、苏州、厦门政府保持密切交流，合肥通富获出资12亿元，厦门通富注册资本8亿元全部出资到位，南通通富获1.56亿国家专项建设基金支持，通富通科获得南通崇川信创产业投资基金1.1亿元出资；通富科技获南通苏通集成电路重大产业项目投资基金1.44亿元出资。公司与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作；2020年，公司实施了非公开发行募资工作，募集资金总额达32.72亿元人民币；2022年2月，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2022〕261号），为实施非公开发行股票迈出了关键一步。

　　（二）公司的风险因素及应对措施

　　1、行业与市场波动的风险

　　全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

　　2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险

　　目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供大规模先进封测的能力。同时，公司大部分产品技术比较成熟，具备丰富生产经验，但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。

　　3、原材料供应及价格变动风险

　　公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。

　　4、外汇风险

　　2019年、2020年及2021年，公司出口销售收入占比分别为81.27%、79.05%、68.25%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

　　5、重大突发公共卫生事件的风险

　　当前，国内外新冠疫情反复，公司坚持疫情防控与生产经营“两手抓、两手硬”的工作思路，确保生产经营有序进行。若全球新冠疫情未来无法得到有效控制，各国政府将可能出台进一步控制疫情的措施，届时全球化半导体产业链的稳定运营可能面临重大挑战，进而对公司生产活动和经营业绩造成不利影响。公司将继续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等方面的影响。

　　6、国际贸易风险

　　公司作为半导体封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小，但是中美贸易摩擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的经营业绩带来一定的不利影响。公司将及时跟进中美贸易争端进展并披露相关信息，并将积极采取应对措施，尽可能地降低国际贸易带来的风险。

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