晶方科技（603005）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2021年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲成长趋势。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021年全球半导体市场销售额总计5,559亿美元（约合人民币35,327亿元），同比增长26.2%，创下历史新高。作为全球最大的半导体市场，中国集成电路产业快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额突破10,000亿元，达到10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

　　公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。近年来随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等AIOT市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长。

　　根据Frost&Suivan数据，得益于多摄手机的广泛普及和汽车电子、安防监控和其他新兴领域的快速发展，2016至2020年，全球CIS出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，并预计2021年至2025年CIS出货量将继续保持8.5%的复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。与出货量增长趋势类似，2016-2020年全球CMOS图像传感器销售额从94.1亿美元增长至179.1亿美元，复合增长率为17.5%，预计2021-2025将以11.9%的复合增长率增长至330亿美元。其中，预计到2025年，智能手机领域的CMOS图像传感器出货量和销售额预计将分别达到85亿颗和204亿美元，保持持续增长的趋势。安防监控领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别达到8亿颗和20.1亿美元，预期年复合增长率将达到13.75%和18.23%；汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将达到9.5亿颗和53.3亿美元，预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。

　　为把握以CIS为代表的传感器产品快速增长的市场机遇，公司通过持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效，来不断提升技术与工艺服务能力，产能规模、生产管理效率，满足持续增长的市场需求。

　　1、持续加强技术创新与工艺优化

　　优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，针对产品需求进行工艺创新优化，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模。推进车规STACK封装工艺的创新开发，与FIS、BSI工艺分线管理，并实现规模量产，完成新量产线建设。加强FAN-OUT封装技术的持续拓展开发，瞄准大尺寸高像素产品，应用规模进一步扩大，并顺利拓展车规级应用。加强测试技术工艺的投入与开发力度，有效提升测试工艺能力与业务规模，强化增值服务能力。推进系统模块封装、微型光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合，拓展涵盖核心器件、封装、测试、模块异质集成的创新服务能力。

　　2、巩固细分市场龙头地位，拓展新应用领域市场机遇

　　针对影像传感芯片市场，积极把握手机多摄像头趋势的持续下沉渗透，安防监控数码等AIOT市场（如智能家居、扫地机器人、无人机）的快速增长与智能化升级，车载摄像头应用的快速兴起等市场机遇，利用公司产能规模、技术、核心客户优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步扩大业务规模与市场占有，并实现向中高像素产品领域的有效拓展，在汽车电子应用领域的规模化量产，在智能家居、扫地机器人、无人机、AR/VR等AIOT新应用领域的业务提升。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄光学指纹、侧边指纹、3D感应识别等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；针对光学微型器件领域，有效推进WLO业务与技术的整合与开发，并在车用领域开始实现了规模商业化量产。

　　3、国际化并购整合，产业链延伸拓展

　　积极开展产业链并购整合，通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，盈利能力不断增强。同时有效提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，实现商业化规模应用。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。

　　4、内部管理挖潜增效

　　加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、分线管理提升人员、机台生产效率、降低生产成本；推进事业部制管理模式的持续完善深化，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据Frost&Suivan统计，全球半导体市场规模自2012年以来处于稳健发展阶段，在2017年至2018年迎来高速增长期，2019年有所回调，降至4,089.9亿美元，自2012年至2019年年均复合增长率达到5.0%。未来，随着下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素，全球半导体市场将延续增长态势，预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元，自2020年至2024年实现4.8%的年均复合增长率。

　　根据Frost&Suivan统计，集成电路是全球半导体产业最大的细分市场，其市场规模从2012年的2,382.4亿美元快速增长至2019年的3,303.5亿美元，期间年均复合增长率为4.8%。未来，集成电路市场将依然占据半导体产业近80%的市场份额，预计将于2024年达到4,149.5亿美元的市场规模，自2020年至2024年实现4.5%的年均复合增长率。

　　近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Suivan统计，我国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长，自2012年的2,158.5亿元增长至2019年的7,616.4亿元，年均复合增长率达到19.7%。伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，未来将进一步刺激中国集成电路行业的发展和产业迁移进程。预计至2024年，市场规模将达到15,805.9亿元，自2020年至2024年的年均复合增长率达到15.7%。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　（1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。

　　（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。

　　公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。

　　销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。

　　采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。

　　（3）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。

　　公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　1、先进工艺优势

　　公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。

　　2、技术创新多样化优势

　　公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。

　　3、研发与知识产权优势

　　公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术、产业、客户与人才基础。

　　截至2021年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共495项，其中中国大陆授权267项，包括发明专利128项，实用新型专利139项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利14项，韩国授权发明专利42项，日本授权发明专利22项，中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。

　　4、产业链资源优势

　　作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。近年来随着5G、AI智能、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等AIOT市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注传感器细分市场持续快速增长，得益于此，公司的业务规模与盈利

　　能力呈现快速增长趋势。报告期内，公司实现销售收入141,117.39万元，同比上升27.88%，实现营业利润63,913.15万元，同比上升47.64%，实现净利57,604.51万元，同比上升50.95%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、行业格局

　　2021年，在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司将产量大幅提高到前所未有的水平，以应对持续高企的需求，从而实现创纪录的芯片销量和出货量。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021年全球半导体市场销售额总计5559亿美元（约合人民币35327亿元），同比增长26.2%，创下历史新高。随着芯片公司在全球芯片短缺的情况下提高产量以满足高需求，半导体行业在2021年出货了创纪录的1.15万亿个半导体单元。

　　从区域来看，2021年美洲市场的销售额增幅最大（27.4%）。中国仍然是最大的半导体单个市场，2021年销售额总计1925亿美元，增长27.1%。2021年欧洲（27.3%）、亚太地区/所有其他地区（25.9%）和日本（19.8%）的年销售额也有所增长。

　　从市场产品来看，不同产品领域在2021年表现不一，有的产品脱颖而出。其中模拟半导体是一种常用于汽车、消费品和计算机的半导体，其年增长率最高，为33.1%，2021年销售额达到740亿美元。逻辑（2021年销售额为1548亿美元）和内存（1538亿美元）是销售额最大的半导体类别。与2020年相比，逻辑产品的年销售额增长了30.8%，内存产品的销售额增长了30.9%。2021年，包括微处理器在内的微型IC的销售额增长了15.1%，达到802亿美元。2021年，所有非内存产品的总销售额增长了24.5%。汽车IC的销售额同比增长了34.3%，达到创历史新高264亿美元。

　　2、发展趋势

　　根据ICInsights发布的全球半导体行业预测和分析，认为继2021年强劲增长25%和2020年增长11%之后，2022年半导体总销售额将增长11%。如果这个预测能够实现，这将标志着半导体市场自1993年至1995年以来首次连续三年年两位数的增长。

　　从不同产品领域来看，ICInsights预测2021-2026年光、传感器、分立器件（OSD器件）的总复合年增长率将保持8.0%的健康增长率，而IC总销售额预计将以略低的6.9%的速度增长。预计主要半导体产品类别的复合年增长率从传感器/执行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。

　　从预测数据上看，传感器/执行器是增幅最快的产品领域。虽然传感器/执行器市场（预计2022年为243亿美元）是半导体市场中最小的主要产品领域，占销售额的不到4%。但在整个预测期内，汽车、手机以及便携式和可穿戴系统（例如，智能手表和健身/活动追踪器）的传感器销售预计将显着增加。此外，更多系统正在使用多个传感器和传感器融合软件进行多维测量，以支持更高的机器智能以及识别运动、了解位置和监控周围环境变化的能力。

　　(二)公司发展战略

　　公司在“十四五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于为大众消费及智能制造市场提供领先的小型化技术服务，坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流的半导体封装测试服务提供商。

　　(三)经营计划

　　2022年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，持续增强封装技术与工艺能力，提升产能规模与生产效率，拓展产品与市场应用领域，加强核心客户群的战略深度合作，并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。

　　1、坚持技术的持续创新

　　-持续创新优化8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平，增加产能规模与生产能力，进一步巩固提升技术领先与细分产业龙头优势；

　　-持续提升汽车电子领域的封装工艺能力，推进汽车电子业务的产线建设与大规模化量产；

　　-积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术的工艺水平与应用推广，进一步扩大扇出型封装技术的量产规模，加快在汽车领域的工艺拓展；

　　-进一步加强针芯片级、模块集成等后道集成工艺的开发与创新，扩大规模量产能力；

　　-不断加强测试技术工艺的开发与投入力度，有效提升测试工艺能力与业务规模，提升公司一站式增值服务能力；

　　-进一步整合晶圆级光学微型器件的设计与制造能力，不断提升车规应用产品的量产规模，开发拓展新应用场景与新产品；

　　-着力开展车规半导体产业技术的开发布局，以车电半导体需求为聚焦点，围绕新工艺、新材料、新设备的进行研发与战略布局；

　　-积极开展技术与工艺的专利布局，进一步健全增强公司的知识产权体系，保持公司技术能力的领先性、创新性、全面性。

　　2、持续拓展市场应用领域

　　-持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控数码等AIOT市场的持续普及与升级，新应用快速涌现的市场机遇；-推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的规模量产，实现向非消费类市场领域的全面拓展，拓展新的市场增长点与发展动力；

　　-积极拓展布局3D成像、AR/VR等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延伸布局，有效把握新的市场发展机遇；

　　-持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新和产能有效扩充，把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇，并积极推进封装、测试到模组的全方案服务；

　　-进一步加强MEMS领域的拓展，把握MEMS器件领域的广阔发展空间与市场机遇；

　　-积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展器件制造、测试、模组等业务环节，实现业务模式的有效拓展，以此为基础逐步构建新型产业发展模式。

　　3、持续提升管理运营水平

　　-持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运营效率；

　　-持续整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，进一步优化机台设备与人员效率；

　　-继续推进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，进一步发挥员工的积极性与自我价值创造。

　　(四)可能面对的风险

　　1、行业波动风险

　　集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。

　　2、技术产业化风险

　　为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。

　　3、成本上升风险

　　随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。

　　4、汇率波动风险公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产。

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