富满微（300671）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业情况

　　公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。

　　（一）集成电路行业现状

　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

　　2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

　　2021年中国集成电路产品进出口都保持较高增速，根据海关统计，2021年中国进口集成电路6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%，出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。

　　（二）集成电路行业发展趋势

　　各下游新兴应用领域的快速发展，将带动国内集成电路行业持续发展。由于国家产业基金的注入，集成电路企业将更容易扩张规模、提高技术水平，完成做大做强。从国际上来看，集成电路行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业，因而未来国际经济即使依然疲软，集成电路行业也依然可以取得较大发展。总体来看，国内集成电路企业经营前景较好。未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来市场的增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。

　　随着国家大力支持半导体产业发展和国际贸易摩擦带来芯片本土化需求，公司迎来了良好发展机遇和成长空间。

　　

　　二、报告期内公司从事的主要业务

　　（1）公司主营业务情况

　　公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

　　（2）经营模式

　　公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品的销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。

　　（3）业务发展

　　报告期内，公司以多项先进技术领先的芯片产品，赢得市场赞誉；以坚实的优良产品品质、助推市场份额增加，其中LED显示屏芯片产品凭借出色的技术参数继续占据行业榜首；USB快速充电芯片，以独有的控制三个USB充电端口的单芯片产品、行业首家集成功率开关的零外围PD协议快速充电芯片、全球专利保护的集成PD协议与DCDC控制器的电源管理SOC芯片，夯实细分领域市场份额；以技术的先进性的5G射频前端分立芯片及模组芯片（包括全系列射频开关芯片，天线调谐器芯片，前端模组芯片等）促就公司业绩提升。

　　

　　三、核心竞争力分析

　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

　　1. 成熟高效的研发创新体系

　　作为国家规划布局内重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

　　公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2021年底，公司已获得138项专利技术，其中发明专利27项、实用新型专利110项、外观专利1项；集成电路布图设计登记198项；软件著作权48项。

　　2. 长期稳定的销售渠道

　　公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

　　3. 设计、生产、销售一体化业态优势

　　公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，相对研发能更精准把握研发方向；相对客户能制定更贴近的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，以及更有利于快速响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。

　　4、优良的产品控制体系

　　公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

　　5、良好的品牌价值

　　公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

　　

　　四、主营业务分析

　　1、概述

　　报告期，公司落实董事会战略部署，抓住行业市场需求旺盛的机遇，发挥公司产品性能及质量优势，取得较好业绩表现。报告期内公司实现营业收入13.70亿元，比上年同期增长63.82%，实现归属母公司净利润4.56亿元，比上年同期增长354.32%。

　　报告期公司主要经营举措：

　　1.以匠心精神执着本业，潜心经营

　　报告期公司积极应对晶圆紧张局势，前瞻性布局的各类极具竞争力的芯片产品在报告期成为行业内客户热崇产品；报告期公司推出的数余款芯片产品以技术性能优越、多集成、单位成本低，等诸多优势奠定消费电子细分领域多项技术领先，促成报告期业绩大幅增长。

　　2、加强供应链管理，强化产能保障

　　报告期内，集成电路行业晶圆制造产能紧张，全球出现严重芯片产能短缺。面对上述情况，公司凭借多年在集成电路行业的积淀，通过新增晶圆代工厂合作伙伴、预付晶圆款等举措，保证了报告期及未来两年的产能供应，成为营业收入大幅度增长稳定后援。

　　3、持续加大研发投入、不断推出新品。

　　公司持续深耕已有核心领域、同时积极布局未来战略发展领域，报告期公司投入大量资源进行新兴热点技术与高精尖技术的研发，进一步扩展了公司产品线，优化了产品性能，提升了产品市场竞争力。2021年公司累计研发投入共计1.67亿元，较上年同期增长168.92%。截止到2021年底，公司已获得138项专利技术，其中发明专利27项、实用新型专利110项、外观专利1项；集成电路布图设计登记198项；软件著作权48项。

　　4.品质助推下的价值提升

　　公司始终坚持品质是企业的生命线，全流程、全过程的品质管控助推公司各项领先的研发技术；精益、专研下的精细作业，不断进取的工艺提升将公司自行研发的产品锻造成行业内一流产品。成就公司踏入行业内客户首选供应商。

　　5.公司治理下的稳健运营

　　报告期公司严格遵循各项法规，通过制度建设、内控把关等多项举措合理控制风险。为公司稳健运营保驾护航。

　　6、定向增发再融资项目成功发行，助力公司跨越式成长

　　公司定向增发再融资项目成功发行，不仅进一步扩充公司现金储备，增强公司抗风险能力；同时为公司进一步扩大业务规模、实现跨越式发展创造了良好条件；更体现了公司在资本市场的价值。

　　7、启动坪山工厂建设工程项目，为公司运营稳健发展夯实基础

　　建地面积9741平方的坪山封装测试工厂项目，2021年完成了基坑支护、土石方、桩基础等建设项目内容，预计2022年完成主体土建工程。该项目落成公司将新增5G射频类芯片等相关封装产线；扩大小间距LED屏、及电源管理等芯片产能。

　　8、抓住机遇实施股权激励

　　报告期内，基于对公司未来发展的信心，为促进公司持续、稳定、健康发展，健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，公司抓住机遇实施了限制性股票的员工长期激励，为公司健康发展再添新力。未来公司将持续加强组织建设、人才培及养引进、薪酬与考核、带头人进阶及梯队建设方面工作，不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性和研发核心竞争力。

五、公司未来发展的展望

　　（一）公司发展战略

　　1、公司作为一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的国家级高新技术企业以及国家规划布局内重点集成电路设计企业，致力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商。

　　2.公司在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，实现企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展；实现公司由单一芯片提供商转变为集成电路综合方案服务商。

　　3.公司向市场提供灵活产品配置方案，致力于成为效率方案提供商。

　　4.公司不断加大研发费用投入，加速引进高端技术人才，增强研发实力，聚焦新兴热点技术与高精尖技术的研发，布局未来高速增长市场，确保公司研发技术的先进性。

　　5.公司继续保持和提升公司产品在消费类电子市场的优势，全力推进5G射频相关、智慧家庭、物联网、人工智能、大功率工业级等芯片新兴市场领域的市场拓展。

　　（二）公司2022年度经营计划

　　公司始终坚持研发创新，以技术先进性为己任默默耕耘。2022年公司主要从以下几个方面深耕运营，践行管理：

　　1.继续加大研发投入，关注新技术发展趋势和应用，前瞻性布局未来潜能产品；加强技术创新和加快新产品开发，持续优化产品设计，提升企业综合竞争力。

　　2.加快坪山封装测试工厂建设进度，满足产能扩充需求。

　　3.以智能制造、全面质量管理贯穿生产运营，提升作业效率。

　　4.持续加强企业价值建设，提升品牌影响力。

　　5.着力扩大销售市场和规模，用高稳定性、高安全性、高可靠性的产品提升行业客户的品牌忠诚度，助力运营收入、利润的稳定增长。

　　6.增强公司治理，有限控制运营风险，确保公司运行规范，健康发展。

　　7.进一步完善、建立、健全公司长效激励约束机制，吸引并留住公司核心管理、技术和业务人才，充分调动其积极性和创造性，提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，加强企业文化建设，与员工共同成长。

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