扬杰科技（300373）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、报告期内公司所处行业的情况

1、公司所处行业分析

半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等配套领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。

半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备硅片、芯片、器件研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱，进口替代的机遇愈加显现。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。

功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动节能减排、建设资源节约型社会，促进电力电子技术和产业的发展奠定坚实基础。2018年11月国家统计局发布了《战略性新兴产业分类（2018）》，将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。2019年12月国务院印发《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》，要求全面提升制造业发展水平，打造全国先进制造业集聚区，面向量子信息、类脑芯片、第三代半导体等八大领域，加快培育布局一批未来产业。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，《行动计划》提出，到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位；将实施重点产品高端提升行动，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块等电路类元器件；实施重点市场应用推广行动，推动功率器件等高可靠电子元器件在高端装备制造市场的应用，加速元器件产品迭代升级。2021年3月，十三届全国人大四次会议审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，十四五规划立足国内大循环，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，聚焦核心芯片、半导体设备、第三代半导体等方面，推动制造业优化升级。未来国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。

2、公司在行业中的地位

公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的"中国半导体功率器件十强企业"前三强。

二、报告期内公司从事的主要业务

1、公司主要业务情况

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等诸多领域。

目前，公司设有广州、珠海、深圳等20个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚11个国际营销、技术网点。通过实行"扬杰"和"MCC"双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场，实现双品牌的全球市场渠道覆盖，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。

2、公司经营模式

公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：

（1）供应链模式

公司深挖采购内部管理质量，完善采购专家团和采购委员会的决策机制，强化前端管理。由专家团对新供方导入进行多职能角色维度的评价，集体把关实现“严进”；采委会对集团采购策略、战略供应商选择和关系维护等工作指引方向并监督落地的质量，确保采购体系的建设能够承载公司战略目标的实现。

公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作体系，大力推进廉洁文化建设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围中建立供给关系。并从财务影响度、供应风险两个维度识别战略品类，由战略品类输出战略供应商的选择，构建良好合作关系。

2021年，在国内外疫情影响，半导体供应链面临涨价和供应紧缺的压力之下，公司苦练内功，着力于打造集成供应链，从前端灵敏感知市场及客户需求变化，通过各级产销协调会的形式将客户需求转化为新厂区新工厂新设备产能扩充、生产计划灵活调整、原材料、半成品、成品库存策略及时变动，构建了信息流有效传递、实物流通畅的供应链保障体系。

（2）运营模式

公司引入精益生产管理咨询公司，搭建精益生产体系。在生产体系推进精益生产改善活动，鼓励全员积极参与，提高了生产效率，降低了失败成本，减少了生产浪费，加快了生产周期，生产运营得到极大改善。

公司不断推进生产信息化与智能化的应用。大力推动IOT工业物联网在制造过程中的应用，实现关键设备联网全覆盖。在此基础上使用EAP等数据采集技术，实现对生产制造过程中的品质及工艺参数的设置及运行实绩管理。将生产活动信息化展现。

公司加强生产过程的可视化管理。通过MES与数据采集的结合，将生产运营管理绩效可视化呈现，帮助运营分层分级管理，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智能化试点，推进公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。

（3）营销模式

目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌，对标安森美等国际第一梯队品牌，与全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过持续扩大直销渠道网点、大客户经理、项目经理与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司紧抓线上消费的大趋势，积极布局国内和国际电商渠道，旨在为更多客户提供更加便捷的采购体验，提升YJ品牌的曝光度和影响力，提高客户与扬杰产品之间的粘性。

3、报告期内公司主要经营情况

（1）研发技术方面

① 公司始终坚持“以客户为导向、以市场为方向”的研发方针，加大新产品的研发投入，加速产品升级换代，攻坚克难持续提高产品质量；公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高；公司深入贯彻“高素质人才是研发的源动力”的人才理念，培养、组建了一支高素质的国际型研发团队，涵盖了IGBT、MOSFET、第三代半导体等设计、测试、工艺等人才，在半导体材料、技术、控制等多学科具备深厚的技术积累。

②公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英吋平台的Trench 1200V IGBT芯片完成了系列化的开发工作，对应的IGBT系列模块产品批量投放市场，获得大批量订单，份额逐步提升，标志着公司在该产品领域取得了重要进展；同时公司瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V40A、650V50A75A系列单管产品，性能对标国外主流厂家，产品得到客户认可，开始小批量生产交付。

③公司MOSFET产品基于已有平台，对产品应用市场进行细分，不断深挖客户需求。2021年公司在PD电源、安防等多个领域成功为客户定制化开发出满足需求的产品。通过多个行业头部客户的全面审核，顺利成为知名客户MOSFET产品的核心供应商之一。公司将进一步积累MOSFET在不同行业应用中的实际经验，根据行业特点针对性优化产品参数，从而更好的服务于行业客户；另一方面，公司完成了对MOSFET产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级。从产品设计、生产制造和品质管控等多方面向国际先进企业对齐，进一步满足车规级产品体系的品质要求，为进一步扩大车规产品的开发和生产提供了可靠保证。这些优化和升级得到了客户的积极肯定和认可。此外，公司也进一步加大对高压SJ产品的研发投入，初步完成了600V，650V和700V三个系列产品的设计开发和流片，其中650V首颗SJ产品已经完成1000小时可靠性验证，正在进行应用考核验证。

④公司持续在第三代半导体芯片行业大力投入，在SiC、GaN功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，现已成功开发并向市场推出SiC模块及650V SiC SBD、1200V系列SiC SBD全系列产品，SiC MOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

⑤公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已成功应用于新能源汽车三电领域，并持续增加新规格。其中，FRED整流芯片已实现200V-1200V多系列量产。FRED续流芯片650V、1200V均已经批量供货；6英吋TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，同时向8英吋平台拓展；ESD芯片完成普通电容单向、双向产品开发，开始量产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。

⑥公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善提升，完成了对产品浪涌提升等研究课题，成功开发了Clip-PDFN等低内阻封装，大幅度提升了产品的市场竞争力。

（2）市场营销方面

①公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，强化2+2营销策略的落地执行，继续深化大客户的价值行销，持续提升客户端的供货占比，通过第三方调查显示，2021年公司客户满意度大于80%以上。

②行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，设立专业行业经理机制，公司主要聚焦在新能源汽车电子、工控以及网通，清洁能源等行业，完成行业前十大客户全覆盖。

③重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职行销经理重点推广MOSFET，IGBT，SiC系列的产品，提高重点产品销售占比。

④渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，加大布局国内销售网络，扩大市场接触面；持续增加全球代理商覆盖网络，落实代理商进销存与绩效考核的管理机制，确实掌握终端客户的销售额与市占率及毛利率等，完善销售结构已改进毛利以及增加销售总额;实现产品认证与批量合作的无缝对接，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。

⑤销售管理方面，通过优化CRM运营管理，进一步规范销售行为，加强商机的管理，提高商机赢单率等关键销售管理指标。

（3）运营管理方面

①面对新冠疫情,公司快速响应政府号召,组建了疫情防控工作小组,带领三千余员工实行封闭式管理，确保各项工作顺利进行，扎实做好各项防疫工作。同时，针对国外输入原物料，提前建立战略库存,保证供应链的持续、稳定。防疫复产两手抓，公司在确保员工健康和安全的同时，保障了客户订单的及时交付。

②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，公司进一步扩大产能，同时引入MTO结合MPS的计划模式，建立标准通用产品库存，以缩短生产周期，快速响应客户需求，提升生产效率。公司以“满产满销、以销定产”为主轴，确保产能利用率最大化，不断提高成本竞争力；同时，生管、设备、工程、采购等多部门联动，从技术革新，精益改善及流程优化控制等三方面降低成本，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力，在2021年整体材料上涨的情况下，有效了控制了公司的制造成本。在产品管理方面，通过IPD管理系统的导入，加强了对产品全生命周期进行监控管理，保障了新产品的推出进度。

③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过组织培训，精益改善活动推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，从生产制程设计优化，到物流运输优化，从设备运行绩效改善到员工动作优化，一系列的活动持续降低生产成本改善产品品质。

④公司持续强化全面质量管理,系统开展品质零缺陷管理活动。报告期内，公司与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广，公司上下学习实践“第一次就把正确的事情做正确”的理念。通过活动培养相关专业人才，增强善用工程品质工具持续改善问题的能力以及全面管理质量成本的能力，杜绝同类品质问题再次发生并逐步向预防问题发生转变，进一步强化了全面质量管理的意识。

⑤公司进一步深化信息化IT化在生产运营中的投入。报告期内，公司将MES应用深化在生产运营绩效管理、设备管理、工艺管控、品质管控与生产排产五大方面。通过IOT技术与信息采集结合，实现生产运营绩效指标可视化管理，为生产运营各层级持续改善提供信息支持。公司引入自动运输系统与MES结合，辅助生产现场排程及物流管理，提升基层管理绩效。

三、核心竞争力分析

1、研发技术方面：

（1）先进的研发技术平台

公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心在原有SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心8大核心团队基础上，今年新增GaN研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体SiC、GaN研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。

公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000平方米，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括芯片设计模拟仿真、环境测试、物理化学失效分析、产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于MOSFET、IGBT、功率模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。

（2）完整的技术人才体系

多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。在人才储备方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备。在人才提升方面，为了确保后备人才的能力快速提升，公司实施了一系列人才培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等，提升工程师队伍的专业能力以及归属感；并对主要干部开展“干部继任者”选拔及培养、“杰英汇”干部培训项目、干部绩效考核等管理动作，进一步提高管理干部的管理能力、战略响应及实施能力等综合素质；今年公司将工程师文化推行和覆盖到集团各体系，充分激发组织活力。根据战略规划需要，公司成立研发中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的定制化需求。

目前，公司研发中心工程师队伍人员稳定，专业水平高，业务素质过硬，创新意识强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。

（3）不断丰富的研发专利

专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增国家专利61项，其中发明专利4项，有效地保护了创新成果。

2、市场营销方面：

（1）以市场为龙头，提升品牌影响力

公司不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，针对汽车电子、新能源、5G、电力电子、安防、工控、消费类电子等重点行业，通过举办展会、行业推介会、新品发布会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGN IN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。

（2）大客户营销持续落地

公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，将LTC流程进行科学系统的管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。

3、运营管理方面：

面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业愿景及长期发展战略出发，随需应变提出了卓越运营的管理理念。公司从自身行业角度出发，整合产业链，以精益生产及零缺陷质量变革活动为切入点，建设IDM模式下的精细化制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力：

（1）面对持续增加的大宗商品及材料供应成本上涨的压力，公司推进持续成本管理工作，从技术革新，精益改善及流程优化控制等多方位措施互补，有效应对了2021年的成本上涨。

（2）深化生产信息化，a.重点推动生产绩效可视化管理，分层分级管理生产运营绩效；b. MES应用深化，将IOT物联网数据采集与MES应用集合，对生产制程工艺与品质参数进行信息化管控，降低失败成本提高生产质量稳定性；c.生产现场调度，MES与AGV结合赋能基层管理，减少生产在制缩减生产周期，提高了对客户交付的响应速度。

（3）全面质量管理持续推进，升级公司内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行生产过程的评价，建立符合车规级的质量管理体系。

四、主营业务分析

无。

五、公司未来发展的展望

1、行业格局和趋势

2021年度，全球半导体市场受疫情反复导致产能受限、大宗金属等上游原材料价格上涨带来成本上升、各大港口集装箱一箱难求导致物流时效下降和费用飞涨，诸多因素使得各终端市场面临不同程度的缺芯。为减少因上游持续涨价导致的成本上升风险，客户端一方面进行恐慌性备货以确保短期内原物料库存安全，另一方面积极寻找国产替代进行长期的供应链整合储备，整个2021年半导体市场一路看涨，许多第三方机构将半导体市场营收规模多次进行上修预测，11月份Gartner预测半导体市场规模达5941亿美金，增长率26%，创下历史新高。

同时各国政府大力发展绿色能源，推动碳中和进程，新能源汽车和光伏发电市场将快速增长、企业数据化转型和互联网数据中心的加快建设等，都将成为半导体行业聚焦发力的新的增长点。据第三方咨询机构Gartner预测，2022年半导体市场将维持增长态势，预计产值达到6442亿美金，成长8.9%，其中汽车电子、清洁能源的成长性均高于产业平均。

以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列，受到车用、工业与通讯需求的助力，2021年第三代半导体呈现较高增长态势。据Yole最新报告，预计碳化硅器件市场规模将由2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，复合增长率达34%。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。

展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。近两年来，国际贸易争端频发，美国将华为、中兴、海康、大疆等多家中国企业纳入出口限制实体清单，这使得国产替代、去美化成为众多中国企业的战略任务。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基础元器件的瓶颈短板。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。

2、公司发展战略

（1）公司肩负“让世界信赖中国功率半导体”的使命，秉持“客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感恩”的核心价值理念，紧紧围绕功率半导体方向，建立研发、品质、成本等优势，持续推进“强品牌、新行业、国产化、国际化”这四大发展战略，实现功率器件和半导体硅材料双轮驱动，推进公司健康快速发展。

（2）在功率器件方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，围绕硅片、晶圆、器件三大主题，沿着建设硅基4吋、6吋并积极布局8吋晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、IGBT、SiC产品路径，做大做强，持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。在MOSFET板块，强化产品竞争力，加速研发SGT-MOSFET、SJ-MOSFET等高端产品，积极对标国际品牌，加速实现进口替代；在IGBT板块，聚集一流人才，加大芯片研发投入，实现IGBT的进口替代；在SiC板块，公司布局全系列SiC产品，已经成功推出SiC系列二极管产品，SiCMOSFET系列产品已经处于重点研发阶段。同时，加快8吋晶圆研发设计。稳打稳扎，为提升大陆功率器件板块在全球的行业地位贡献力量。

（3）在半导体硅材料方面，公司将视野投向整个半导体硅材料领域，重点实现5-6吋拉晶规模化及5-6吋研磨片、5-6吋中小尺寸外延片的产能扩充，稳步提升公司在半导体硅材料产业链整体生产规模和综合技术实力，为公司打造更为完善的IDM产业链布局。

（4）在市场开拓方面，继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展或进入清洁能源、汽车电子、安防、5G通讯、智能家居、物联网、人工智能、工控等高端市场；在传统领域，步步为营，紧紧跟上，全力推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着清洁能源、新能源汽车和智能互联进入高速发展阶段，智慧家居、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件的需求倍增。公司紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇，做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器件赢得应有份额。

（5）在品牌建设方面，实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场。公司通过MCC品牌，快速扩大海外销售占比，充分发挥MCC品牌优势，利用渠道商的产品DESIGNIN能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。

（6）在技术研发方面，逐年提升公司研发费用占比，伴随大尺寸晶圆、SiC晶圆、高端器件产线的建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对公司的贡献占比，在稳固和加强公司生产、销售两翼格局的基础上，逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。公司在发展中高端MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，加强SiC晶圆、GaN晶圆研发设计，加强第三代半导体高温封装的研发；面向未来功率器件的中高端领域，储备第三代半导体的技术和人才。

3、2022年度经营计划

（1）研发技术方面

①2022年，公司将继续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，尤其针对MOSFET、IGBT等相关产品，从产品设计、技术改进、工艺提升等各个领域加大研发力度，攻坚克难持续提高产品质量，丰富产品类型。积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本，实现资源利用率与生产效率的双提高。

②公司将积极推进重点研发项目的管理实施，通过研发项目不断提升公司产品的技术附加值，扩展产品的广度和深度。在IGBT领域，公司继续开发IGBT新模块产品，丰富IGBT产品线与产品品类，同时聚焦清洁能源市场，开发微沟槽终止型（MPT-FS）IGBT芯片，推出全新一代的IGBT系列产品，持续扩展公司在IGBT领域的布局；在MOSFET领域，公司持续优化提高TrenchMOSFET和SGTMOSFET系列产品的性能，扩充产品品类，积极响应国内中高端客户的需求以加速国产化替代进程；在SiC领域，公司将持续推进碳化硅功率器件产品的研发投入，加快碳化硅功率器件等产品的研发进度，满足公司第三代半导体器件布局的战略发展需求，进一步完善半导体功率器件全系列产品的一站式供应。

③公司将持续完善研发体系，贯彻IPD体系落地，引入业界最优研发流程，完善研发基础数据库的构建，研发专业知识的管理平台搭建；为持续高效的研发产出做好系统基础。

（2）市场营销方面

①2022年，公司将大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，重点布局5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。

②公司将持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，“扬杰”品牌以国内和亚太市场为重点，“MCC”品牌以欧美市场为重点，实现全球市场渠道覆盖；强化品牌建设，发挥品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。

③公司将坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，努力提升客户满意度。

（3）运营管理方面

①2022年，公司将深耕事业部管理机制，实施精细化运营，加强与外部战略供应商的合作，深化信息化应用，并进一步落实工厂内部的人力控制，采用系统化、数据化、自动化的方式，提升运营效能，降低生产成本。

②公司将推动各事业部实现精细化管理，进一步扩大光伏与新能源相关产能，确保新市场的产品交付能力。进一步提高各工厂的OEE提升产能利用率以促进各工厂的成本管理；系统开展品质零缺陷管理活动，与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广，善用工程品质工具来改善问题，大力培养相关专业人才，杜绝同类品质问题再次发生，提升公司的全面质量管理能力。同时，建立卓越制造的运营体系，工厂长，设备、工程、品质、IE联动互动，全方位推进卓越制造。

③2022年公司正式立项启动ISC集成供应链流程优化项目，从流程优化和信息化落地两部分着手实现项目目标。目的是最大限度的提升运营效率和交付能力，积极应对需求波动及供应链干扰因素带来的挑战。通过实现端到端的快速响应产销协同，识别交付风险、降低交付成本、提高交付能力，尽力抢占市场份额。

（4）外延发展方面

2022年，公司将不断完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会