鼎龙股份:鼎龙仙桃光电半导体材料产业园实施集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目
同花顺(300033)金融研究中心4月24日讯,有投资者向鼎龙股份(300054)提问, 请问仙桃建厂正在进行到那一部分了?主要产品是什么?多少产量?资金来源哪种方式?
公司回答表示,感谢您的关注。公司拟使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园(暂定名),具体实施:集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。建设内容、投资规模等项目基本信息,请参阅公司于4月15日披露的《关于拟投资新建鼎龙仙桃光电半导体材料产业园的公告》(公告编号:2022-021)。
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