太极实业（600667）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

　　2021年，是具有里程碑意义的一年。面对严峻复杂的外部形势，发展改革的艰巨任务，太极人持续深化国有企业改革，坚持创新驱动高质量发展，全力以赴推动太极实业在“十四五”第一年开好局、起好步，以优异成绩向中国共产党建党100周年献上了一份厚礼。

　　（一）绩优势好，以高质量运行启好航

　　1、负重飞奔，经营业绩再创新高。2021年，百年变局和世纪疫情交织，困难和挑战明显增多，太极人迎难而上，踔厉奋发，整体业务保持稳中有进、提质增效良好态势，主要经营指标再创佳绩，以高质量运行开启高质量发展新航程。

　　2、承压提质，企业运营再上台阶。面对原辅材料价格上涨，人民币汇率急升，“双碳”目标等诸多挑战，化压力为动力，生产运营保持高质量。

　　海太半导体：聚焦创新升级，产量再创新高。针对复杂产品编码体系，研发自匹配系统（AutoMatchingSystem），提升生产效率，预防程序事故；引进7台AGV智能导航车，借助海太电算平台，实现IC单品、PCB供给自动化；聚焦质量提升，体系更加完善。连续20个月客诉为0，质量体系持续完备；完成11套FCB产线改造、22台生产设备增设；推进设备精密点检活动。针对高低压配电系统、空调系统、纯水系统等，制定点检项目7,694个，发现设备风险点220个，推进改善事项106个，有效提升设备安全性，保障Utiity系统稳定供应；开展品质案例分享活动，收集案例138份。

　　太极半导体：两个市场齐头并进。获得Micron原厂业务，顺利进入工程打样阶段；以WDC客供测试设备模式，建立BGA测试全流程，并顺利进入小批量生产阶段；与加特兰微电子科技签署战略合作协议；与CXMT在DDR4产品基础上开发LPDDR4；复旦微FCCSP和得一微eMMC等高端产品陆续实现量产；通过严格审核，成为联想供应商；启动美光新产品认证流程；品牌服务赢得口碑。获得WDC、ISSI和SpecTek等多家客户高度认可，连续5个半年，稳居SpecTek供应商综合评比第一；连续8个季度蝉联WDC供应商综合评比第一；2021年，先后荣获ISSI、加特兰、复旦微、国科微（300672）、海康存储、嘉合劲威年度优秀供应商奖；通过IATF16949换证审核、获得国内首张ISO26262认证，跻身高阶车用电子芯片封测领域。

　　十一科技：新能源板块强势崛起，开发模式创新示范。创新开发带动总包模式，阜平200MW光伏发电项目取得巨大成功，形成示范效应；全年自持电站累计发电量61,164万千瓦时，超额完成年度指标。重大项目捷报频传，中标新源潇河新能源新材料产业基地设计总承包项目、酒泉京锋风力发电有限公司项目等多个10亿以上重大项目。电子高科技板块蓬勃发展，成功中标系列重大项目。中标舒城县智慧电子小镇项目机电总承包项目、中芯绍兴电子信息配套产业园EPC项目、长鑫新桥12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包项目。顺利推进在握重大项目。欧菲光（002456）合肥项目成功投产；土耳其500MW光伏产业园项目成功验收；国家存储项目进展顺利，11月底主体封顶；北京集电项目进入竣工验收阶段；乐山京运通（601908）项目于4月1日开工，6月23日点火，创行业最快点火速度；圆满完成中国商务部“援乌兹别克斯坦无线电通讯网”项目现场考察。行业荣誉纷至沓来。荣获2021中国光伏电站EPC总包企业20强、2021全球光伏企业20强（综合类）和2021中国光伏企业20强三项大奖；荣获2021年度四川省优秀工程勘察设计一等奖4个，二等奖3个，三等奖4个；荣获工信部电子行业优秀工程设计一等奖2个，二等奖2个，三等奖1个。

　　二、精进革新，以高质量治理扬好帆

　　2021年，围绕国企改革三年行动、安全生产专项整治三年行动、新《安全生产法》的贯彻落实、常态化动态疫情防控等要求，坚持不懈、精进革新，以高质量治理扬好高质量发展之帆。

　　（一）以稳求进，深化改革激发管理新活力

　　太极总部：一是结合实际，全面推进国企改革三年行动方案。压紧压实责任，成立太极实业国企改革三年行动领导小组，压紧压实各级责任；认真对照产业集团下发的国企改革三年行动任务、行动方案、重点问题清单等，充分结合企业实际，详细梳理形成太极实业国企改革三年行动方案、细化分解表；完善制度机制，修订《太极实业党委前置研究讨论重大事项规程》、建立第一议题制度、制定职业经理人制度等15项制度；健全完善经理层成员任期制和契约化管理、市场化薪酬分配等机制。二是善作善成，基本完成信息化系统一期工程。2021年随着HR管理信息系统落地交付，总部信息化一期建设工程基本完成，极大提升了企业现代化管理水平，也为“十四五”企业高质量发展打下坚实基础。三是以人为本，全面强化人才队伍建设。持续开展青年人才筑基赋能、干部管理能力提升两项工程，培育、储备核心人才；引入外智，修订薪酬改革方案，建立员工职业发展双通道，为企业高质量发展凝聚人心。四是厚积薄发，管理成果喜报频传。研究总结，梳理归纳重大资产重组以后“树文化”管理品牌、精益安全管理品牌两项建设，文化管理品牌成果获评2020-2021年度全国企业优秀文化成果一等奖、第十一届江苏省企业文化优秀企业荣誉；安全管理品牌成果荣获2021年第二十八届江苏省企业管理现代化创新成果一等奖。

　　海太半导体：新机制激发新活力。健全中高层管理人员综合性评价体系、完善员工轮岗计划，建立能上能下、能进能出机制；开展任职资格认证工作，在原有基础上新增一级、二级优秀等级，增加层级丰富度；好活动赢得好口碑，与新吴区人力资源协会共同承办2021年全国微课大赛无锡赛区活动，品牌美誉度、影响力不断提升。

　　太极半导体：抓点带面，放大组织优势。通过人才引进，组织优化，巩固营销中心龙头地位，强化封装和测试中心支撑作用；机制创新，筑好人才生态。建立以营销为中心的CFT（跨部门客户管理团队）管理体系；加强核心人才培育，进一步完善人才引进、培养、评价、流动、激励等全方位综合人才管理机制；精益求精，聚焦持续改善。通过质量改善、效率提升、设备技改等举措，有效对冲原辅材料涨价、汇率波动等影响。同时，通过自主申报，获得3项发明专利授权。

　　十一科技：防风险，管控穿透分院。出台《关于加强对实施项目管控追责的通知》、《关于严格禁止总承包挂靠的通知》、《关于加强工程项目应收、应付清理的通知》等文件，工程管理步入安全平稳的轨道；设基金，机制激励人才。设立十一科技战略项目发展基金，鼓励地区、分院和个人的发展；优结构，组织赋能转型。围绕“碳中和、碳达峰”目标，集合全院资源，成立新能源指挥部、新能源战略与咨询委员会，同光伏电力指挥部，聚焦新能源战略转型升级，以光伏发电为核心，向光伏制造、光伏材料、储能及风力发电等领域延伸市场链；展形象，品牌焕发风采。十一科技华东展馆暨集成电路展馆隆重开馆，成为十一科技第二座大型展馆，受到客户的高度认可；参展国内主流新能源展会，出席高层对话并发表主题报告、专题报告，扩大新能源行业影响力。

　　（二）以稳固进，追求极致落实安全新要求

　　2021年度，公司始终牢固树立精益安全理念，切实做到“最大程度的提高安全管控能力，最大程度的消除安全隐患”，坚持全覆盖、全过程、全天候的安全管控原则，进一步落实安全风险分级管控和隐患排查治理双重预防机制，开展专项整治行动，严格落实节假日领导带班值守制度。公司聚焦“个个都是安全体、处处都是安全岗、人人都是安全员”，扎实做好安全宣传、培训和演练工作，开展各类安全教育培训和工厂丙酮泄漏、高楼火灾逃生、夜间应急疏散等系列应急演练，进一步增强了员工的安全意识和应急处突能力。面对依然严峻的新冠疫情，始终绷紧长效动态防疫这根弦，持续压紧压实各方责任，严格落实每周全员登记疫情防控信息表、每天全员实行体温监测、市外出差填写离锡申请表等防疫要求，及时做好员工心理工作，构建起了企业的免疫城墙。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　（一）行业发展情况

　　1、半导体封装测试行业

　　半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。

　　2、高科技工程技术服务行业

　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。

　　国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好时机。

　　3、新能源光伏电站

　　光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。

　　（二）行业周期性

　　从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。

　　工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。

　　光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。

　　（三）公司行业地位

　　在半导体封装测试领域，2021年，海太半导体获得了以下荣誉：

　　在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有21个行业，同时拥有住建部颁发的《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　（一）公司所从事的主要业务

　　公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

　　电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业等领域也具有显著业务竞争优势。

　　此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。

　　（二）公司经营模式

　　1、半导体封测业务

　　半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

　　半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。

　　公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太将以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：

　　A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。

　　B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定主要采取订单式生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。

　　C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。

　　2、电子高科技工程技术服务业务

　　该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物

　　医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。

　　（1）项目承揽

　　十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。

　　（2）工程总承包业务模式

　　工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。

　　（3）工程设计业务模式

　　十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。

　　（4）工程咨询业务模式

　　在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。

　　（5）采购模式

　　十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。

　　（6）结算模式

　　十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。

　　总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。

　　3、光伏电站投资运营业务

　　公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：

　　（1）运营模式

　　十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。

　　光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。

　　（2）投资模式

　　十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润，至今公司尚未出售过电站。

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　1、半导体业务

　　（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象

　　海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

　　（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索

　　2021年度，海太半导体封装、测试最高产量分别达到20.01亿Gb容量/月、18.81亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长26.89%、22.06%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

　　公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)技术突破；完成1αDRAM和176层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。

　　（3）国际领先的后工序服务技术

　　公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

　　2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务

　　上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：

　　（1）市场品牌优势和行业资质

　　十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。

　　（2）人才团队优势

　　十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。目前，十一科技共有研究员级（教授级）高级工程师30人、高级工程师850人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技在行业内提供优质服务的有力保障。

　　（3）规模渠道优势

　　十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。

　　（4）体制和治理管理优势

　　十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司完成营业收入2,428,908.15万元，同比增长36.10%，其中，半导体业务完成营业收入420,086.56万元，占公司年度营业收入的17.30%；工程总包业务完成营业收入1,702,785.63万元，占公司年度营业收入的70.10%；设计和咨询业务完成营业收入248,708.19万元，占公司年度营业收入的10.24%；光伏发电业务完成营业收入46,732.51万元，占公司年度营业收入的1.92%；完成归属于上市公司股东的净利润90,897.65万元，同比增长9.13%。截止2021年12月31日，公司资产总额2,505,614.87万元，同比增长16.87%，归属于母公司所有者权益802,992.03万元，同比增长8.20%。2021年实现净利润100,819.83万元，同比增长6.09%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、半导体行业

　　半导体封装技术发展大致分为四个阶段，芯片封装目前处于第三阶段成熟期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封装技术，目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速。据Yole数据，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，2019年至2025年，预计全球先进封装市场规模将以6.6%的年均复合增长率持续增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。与此同时，Yole预测2019年至2025全球传统封装年均复合增长率仅为1.9%，增速远低于先进封装。

　　据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2020年至2024年全球将新建或者扩建60座12英寸晶圆厂，同期还将有25座8英寸晶圆厂投入量产。2018-2025年中国大陆地区的晶圆产能占全球的比例将从18%提高至22%，年复合增长率约为7%。根据ICInsights数据，继2021年强劲增长26%和2020年跃升13%之后，预计2022年全球集成电路市场将增长11%，达到5,651亿美元。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求等因素的影响，集成电路市场需求将持续旺盛，封测需求也将持续提升。

　　2、工程技术服务行业

　　工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。行业呈现以下趋势：一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。

　　3、光伏电站行业

　　随着全球气候问题逐渐严峻，光伏市场需求持续增加，2021年光伏行业立足“碳达峰、碳中和”，实现产量稳步增长与技术迭代加速。2022年国内“碳达峰、碳中和”继续积极推进，光伏发电大型基地建设加快步伐，“整县推进”分布式光伏、智能光伏进入高速发展新阶段。2022年国内光伏发电将在“碳达峰、碳中和”目标下，进入大规模、高比例、高质量发展阶段，并将逐步摆脱补贴依赖、实现市场化发展。光伏新增装机规模的增加叠加技术进步，也将推动整个光伏产业链迎来投资高峰，国内光伏制造市场规模亦有望进一步扩大。

　　2021年，我国光伏新增装机规模达到54.88GW，同比增长13.9%。根据中国光伏行业协会的预测，2022年在巨大国内光伏发电项目储备量推动下，预计国内新增装机将达到75GW以上。2022年至2025年，我国年均新增光伏装机将达到83GW-99GW。

　　2021年，全球光伏新增装机容量170GW，同比增长30.77%。根据中国光伏行业协会的预测，在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，预计2022年至2025年，全球光伏年均新增装机将达到232GW-286GW。

　　(二)公司发展战略

　　2022年是“十四五”的关键之年，世界进入新的动荡变革期，百年变局和世纪疫情相互交织，风险挑战不断攀升，持续深刻影响着企业经济发展的方方面面。对于太极实业而言，无论外部风有多大，浪有多急，必须始终围绕高质量发展主题，深化转型升级，以更好的成绩迎接党的二十大胜利召开。

　　(三)经营计划

　　（一）深耕细作，筑牢安全发展底线。

　　2022年是“精益安全管理”的深化落实年，全体太极人要以“精益安全管理”深化落实年为活动主线，奏响“识危思安，强基固安，长效保安”的主旋律，以“危之所在，安之所向，责之所系，力之所聚”为导向，群策群力把“平安太极”的建设推向新高度。安全风险无时不有，无处不在，太极实业全体管理人员，必须基于精益理念，围绕大安全观念，建强体系、高效运营，提高太极实业的本质安全度，构建长效动态管理机制。

　　（二）以变应变，提升转型发展质量

　　1、立足创新，赢得高质量发展主动权。

　　半导体制造板块：一要围绕SK海力士体系内竞争优势，同步创新。一是技术同步创新。力争与客户SK海力士保持同步的产品开发进程，确保海太产品竞争力；二是产品同步创新。继续扩大DDR5产品量产能力，力争1Z纳米级产品产量持续快速增长；三是供应链同步创新。同步SK海力士供应链稳定供应的相关举措，健全供应商、服务商应急响应机制，建立分级、分类管理，确保库存安全储备，稳保供应；降低限电风险，提升用电安全稳定，安装新能源供电设备；二要围绕半导体国产自主化经营，突破创新。一是技术突破创新，提升高端封测能力。提升更薄、更多叠层、更高可靠性的工艺水准，提升研发、封装、测试定制化、客制化水平，进一步缩小与业界领先技术差距；二是业务突破创新，加强国内客户开发。扩大第二梯队客户群体，构建内外并举新格局；深挖国内客户合作项目，全力推动长存、复旦微、国科微、嘉合劲威等半导体厂战略合作；三是市场突破创新，扩大车规、工规领域差异化发展优势。发挥国内首张ISO26262认证优势，大力开拓高阶车用芯片市场；充分发挥半导体国产自主封测优势，培育Non-Memory的产品业务，拓展工规、车规产品市场；四是服务突破创新，提高品牌美誉度、知名度。创新提升客制化服务品质、能力，继续保持在服务商体系内的领先地位。

　　高科技工程服务板块：一要创新整合，守住高科技工程总包传统优势。整合全院资源，全力以赴拼抢集成电路、液晶显示等电子高科技重大项目，牢固守住传统优势阵地；二要创新转型，力争实现新能源战略蓝图。争取三年实现“三步曲”：2021年成为规模板块；2022年力争成为领先板块；2023年成为主力板块；三要创新服务，持续输出企业品牌影响力。全力做好中芯绍兴、北京集电、浙江海芯微、格科微等国家战略发展重点项目。

　　2、改革到底，跑出高质量发展加速度

　　一要全面完成国企改革三年行动。围绕太极实业国企改革三年行动计划方案、细化分解表，对标央企、省企，全面完成改革行动落深落实、见行见效；二要深化人才发展制度机制改革。坚持问题导向，打通人才双向晋升渠道、完善市场化用工机制、构筑人才引、育、留良性生态；坚持以德为先人才观，健全人才评价体系、薪酬管理制度、绩效考核办法，营造激发人才潜心研究、专注创新的生态系统；坚持“两项”工程，扩大青年干部人才储备，着重干部管理能力提升，适应更快、更复杂的现代化企业管理节奏；三要推进现代化管理体系建设。进一步完善信息化办公系统建设，推进CIS标准化建设，形成以党建、安全、人事、办公、财务、运营管理一体化体系。

　　3、面向未来，培育高质量发展新动能。

　　根据太极实业“十四五”发展规划，围绕半导体业务的做强做大，紧紧把握半导体行业发展的黄金周期，发挥上市公司平台功能，努力培育新的发展增长点，做好太极实业深度转型的十四五篇章。

　　(四)可能面对的风险

　　1、宏观经济变化的风险

　　公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。

　　2、行业竞争风险

　　半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。

　　工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。

　　光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。

　　3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险

　　海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。

　　4、工程质量和工程安全风险

　　报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。

　　各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。

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