泰晶科技（603738）2021年年度董事会经营评述内容如下：

　　一、经营情况讨论与分析

2021年，受益于5G、物联网、车联网、WIFI6等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求激增和国产替代进口步伐加速，公司顺应市场需求、客户需求以及行业发展趋势，依托半导体光刻工艺技术优势，积极推动研发升级与技术迭代，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、高基频、高稳晶振的规模化生产，顺利推进实施募投项目，扩大优势产品产能，优化市场结构、客户结构及产品结构，开拓新兴市场，开发重点领域客户，全面提质增效，提升公司整体核心竞争力，公司全年业绩显著增长，销售收入及净利润创历史新高。

2021年公司整体经营发展情况如下：

（一）产品结构进一步优化，高附加值优势产品增幅显著

公司围绕主营业务，以市场为导向，充分发挥半导体光刻工艺优势，随着募投项目有序实施，光刻小尺寸、高基频、热敏系列、TCXO系列优势产品产能提升，产品结构进一步得到优化。公司主营产品总产量、主营业务收入、综合毛利率情况如下：

1、主营产品总产量35.89亿只，同比增长57.42%。其中，随着TF系列产品市场逐步恢复，产品产量同比增长35.97%；SMD系列产品产能提升，产品产量同比增长74.63%。

2、主营业务收入11.55亿元，同比增长114.47%。其中，SMD系列产品在主营业务收入中的比重为84.92%，较上年同期增加9.60%，销售收入同比增长141.80%。高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升：SMDK系列产品营收同比增长393.71%；SMDM系列2016及其以下产品营收同比增长173.06%；SMD热敏T系列产品营收同比增长105.75%。

3、主营业务综合毛利率41.28%，较上年同期21.25%上升20.03%。随着下游市场应用激增和国产替代进口加速，产品产能释放，产品价格上涨，其中SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，叠加产品结构优化，综合毛利率调优。

（二）以光刻工艺技术为牵引，制造技术和产品迭代升级

公司坚持自主创新，始终将技术驱动作为长续发展动力的第一引擎，高度重视核心技术人才引进及队伍建设，强化技术研发和技术创新能力，致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。公司十余年的技术沉淀，MEMS光刻工艺在国内率先实现产业化应用，并在技术、工艺、产品上保持了与国际前沿技术水平的同步。公司产品线涵盖kHz、MHz、TSX等无源晶体并积极布局有源晶振TCXO、SPXO、VCXO、OCXO等，成为业内少数具备全系列产品研发生产能力的晶体厂商之一。

报告期内，公司以MEMS光刻技术为牵引，进一步优化光刻工艺流程，实施光刻产线生产设备的全面自动化改造，一批自主研发的自动化设备全面投产，实现关键核心设备完全自主知识产权，推动高端晶片研发的自主化与规模化，提高光刻晶片的良品率和合格率。SMD音叉晶体kHz3215及以下2012、1610产品性能和良率显著提升；着力AT切MHz小尺寸高基频光刻晶片的研发与产业化；推动车规级（安全等级高）、RTC（高精度、可靠性、稳定性要求高）晶片、工业级（宽温要求高）等高性能特殊应用场景晶片的研发；实现76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz超高频以及超小尺寸1612、1210、1008产品量产；在有源晶体振荡器方面，持续加大技术投入，低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品量产，低相噪、高稳恒温产品OCXO成功小批量量产，积极布局并推进RTC模块的研制。2021年，公司研发费用投入5,794.43万元，占营业收入比例为4.67%。

（三）加大主流平台方案商产品认证，终端客户数量与渗透率稳步提升

报告期内，贸易摩擦和新冠疫情持续反复，公司密切关注并积极应对市场环境及需求变化，紧抓国产替代机遇，紧跟市场趋势，紧贴客户需求，了解客户技术发展走向，积极布局未来优势市场的产品开发与规模应用，深入挖掘5G终端、智能网关、智能穿戴、智慧医疗、NB-IOT、CAT1-4、WIFI-6、导航定位、通讯模组、汽车电子等各类市场新增机会，不断完善销售服务体系，以优势产品为抓手，以质量优势、人才优势、技术优势、服务优势等更好匹配终端客户需求，深耕核心客户关系，终端客户数量及渗透率稳步提升。

公司持续强化推进方案商产品配套研发及平台认证，在原有方案商平台认证基础上，完成了高通车载平台对应38.4MHz2016/76.8MHz1612车规等级TSXmini-spec释放，预计2022年Q2送样测试；联发科技wifi6平台对应40MHz3225物料导入下游ICT客户；热敏T2520/201619.2MHz、38.4MHz导入主流通讯模组厂商；最新Cat1平台UIS8850，导入32.768KHz2012物料；汇顶NB-IOT平台GR8513导入26MHz25207pFTSX；与紫光展锐共建器件认证实验室，加强在智能手机和物联网平台频控器件选型认证。

公司基于MEMS工艺的微型化kHz晶体谐振器作为RTC电路中的核心关键器件，在各类消费电子及工业控制应用领域优势突出，kHz产能扩充提升明显，保障了众多优质客户需求，与此同时，MHz小尺寸产量提升、超高频76.8MHz、80MHz、96MHz具备交付能力、热敏T161276.8MHz产品通过高通智能手机平台认证许可，TCXO导入通讯头部终端客户，XO产品承接工业终端应用，公司通过全域产品有效匹配满足了客户的多元化需求，并充分发挥优势产品的市场牵引，积累一批各行业头部及重点优质客户，服务中兴通讯、浪潮、西门子、海康威视（002415）、大华、联想、格力、美的、移远、涂鸦、京东方、美格智能（002881）、日海、移芯、大疆、国电、华勤、FLEX(伟创力)、Foxconn（富士康）、venture、Jabi等。同时，公司积极开展与国外同行业资深企业多形式合作，积极向汽车电子、工业终端、RTC模块等深度发展，快速嵌入到新的应用领域，抢占优势市场先机，提高市场占有率。

（四）加强全面质量管理，生产运营降本增效

公司不断完善内部治理，始终遵循精益管理的原则，健全内部控制制度，持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序，提升组织能力与运营效率。

公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，实施多体系共建的管理模式。公司持续加强全面质量管理，通过ISO9001、ISO14001及IATF16949等的系统应用，严格高制程管理，进一步提升产成品良品率和客户满意度；推进生产基地的信息化、智能化，引入MES、PLM、WMS、BPM等系统，全面提高运行效率，提升产品质量、合格率，做好异常的即时跟踪与处理，满足客户的产品信息追溯服务要求；加强营销信息化管理，提高服务质量和交货速度，更好更快地响应市场需求。公司通过较为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制，提升管理水平，降本增效，优化资源配置，最终更好地服务客户。

二、报告期内公司所处行业情况

（一）所处行业基本情况

公司主要从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件（以下简称“晶振”）的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。由于石英晶振是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低损耗的物理特性，提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件，是电子信息产业的基础支持产业，广泛应用于资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家居、可穿戴、消费类电子产品、工业应用以及万物互联带来的多层次应用等。

（二）行业特点及发展趋势

石英晶体频率器件作为电子产品的基础元器件，在电子产品中作为低噪声时基或高稳定性射频参考源，有着关键的作用和不可替代的功能，必将更广泛地应用到各类电子产品和电子系统。

1、技术驱动产业升级发展

石英晶体元器件行业具有技术密集型特点，石英晶体的生产需要较高的技术含量，对产品品质要求苛刻，如频率误差范围、封装质量等，同时，石英晶体的设计工艺并非标准化，为扩大产能和提高产品质量，需要多年时间与技术积累，并需要配套研制新设备、摸索新工艺以达到快速、高效的生产能力，关键技术的数量和质量以及专业研发与生产技术人员等配置要素影响产业发展。

2、光刻工艺构建关键核心技术壁垒

未来影响晶振格局的是工艺技术。随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展，晶片外形尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低，晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从低频晶振来看，音叉晶片进行小型化时，CI值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械切割、研磨等机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺技术难度，是晶体生产工艺的变革和提升，是最核心的技术壁垒，也是行业的发展趋势，是公司的核心竞争优势之一。

3、产品向着小尺寸、高精度、低功耗的特点发展

随着5G、蓝牙、WIFI、GNSS等无线通信技术革新与标准升级，物联网的高速发展，提出高容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件，石英晶振呈现片式化（SMD）、微型化、低功耗和高精度的发展趋势。

各行业推行节能、低能耗绿色产品、移动终端、智能穿戴等电子产品，石英晶体频率器件也朝着低电压、小电流、低功耗的方向发展，特别是kHz产品，其小尺寸、超低功耗的特点受到广泛关注和应用。

4、频控器件配套主芯片方案升级迭代

配套手机主芯片方案商（高通、联发科、紫光展锐等）发展，频控器件频点围绕19.2MHz、38.4MHz、76.8MHz，尺寸往着2520、2016、1612、1210更小尺寸升级迭代；

随着无线通讯模组越来越向高附加值方向发展，传统非蜂窝类（WI-FI/蓝牙等）模组厂商逐步向着蜂窝类（4G/5G/NB-IoT/CaT-1-4）延伸，芯片平台逐步高端化、多样化，对应搭载的频控器件越趋高频点、小型化；

智能遥控器的出现，需要和周边的物联网单元进行通讯，增加蓝牙芯片的植入后，低频32.768kHz从传统直插类TF206/308往着K3215、K2012方向发展，MHz也进一步趋向小型化。

5、企业头部化特征趋势更加明显

在行业内部企业经营活动中，持续的研发投入将形成较为丰富的技术积累；先进半导体光刻工艺的导入和改造，制造出更小尺寸、更高精度、更高质量的产品，实现了从无到有的转变；在先进工艺导入的同时也对晶体厂商的生产制造能力、质量体系、研发能力、过程控制、自动化和信息化管理能力提出更高要求，晶体厂商头部企业凭借综合实力，可为市场和客户提供全系列产品和优质服务，更易获得终端客户的青睐和认可，各项资源、订单需求也更加聚焦从而提高市场份额和占有率。

（三）行业的应用市场前景

近年来5G应用、汽车电子、人工智能应用、智能支付、云计算、虚拟现实和增强现实（AR/VR）以及可穿戴设备等应用领域的发展，驱动了石英晶体元器件市场的加速发展。随着技术的进一步升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。

1、移动终端

5G手机加速渗透，推动整体出货量增长。中国信通院数据显示，2021年国内市场手机总体出货量为3.51亿部，同比增长13.9%。其中，5G手机出货量2.66亿部，同比增长63.5%，占同期手机出货量的75.9%。5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，彻底解除新兴应用的带宽限制。目前许多电子产品功能丰富多样，譬如手机，涵盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能，因单一功能均需利用不同频率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，对于石英晶振的单位价值提高，在石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。随着5G基础设施建设的加速推进，中国电子元器件行业将迎来发展的机遇。

2、汽车电子

随着智能化、电动化、网联化的加速发展，汽车正在从单一的交通工具向着集休闲、娱乐、办公等多功能于一体的第三空间转变，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。而汽车电子作为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。根据中商产业研究院数据显示，从汽车电子的市场份额分布来看，占比最多的是动力控制系统，占整体市场的28.7%；其次为底盘与安全控制系统，占比26.7%；车身电子占22.8%，车载电子占21.8%。

中国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2021年1-12月，我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，其中新能源汽车产销分别完成354.5万辆和352.1万辆，同比均增长1.6倍。依据《智能网联汽车技术路线图》，2020年我国智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。随着国内汽车保有量的不断提升，汽车电子用品的发展空间还很大，预计到2026年我国汽车电子行业的市场规模将增长到1486亿美元。

3、可穿戴设备

在生物传感技术、无线通信技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康监测、生活娱乐等功能的智能可穿戴设备，主要包括智能手表、TWS、智能手环、VR/AR等产品，广泛应用于娱乐、运动、健康、医疗等领域。近年来，伴随着物联网、云计算、元宇宙等技术热潮，可穿戴设备不断更新迭代，可穿戴设备市场保持稳步增长趋势。根据健康界研究院分析，2016-2020年市场规模复合增长率为37.8%，其中，2020年智能可穿戴设备市场规模为632.2亿元，同比增长21.0%。预计到2025年中国智能可穿戴设备市场规模将达1573.1亿元，复合增长率将达20.0%。在持续的稳步增长趋势下，可穿戴设备消费市场需求增加，这将对电子元器件行业形成利好。

4、WiFi技术产品

WiFi作为物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。在物联网芯片应用方面，WiFiMCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件、工业物联网等。

WiFi6作为新一代WiFi，其技术标准在频段、频宽、带宽等方面均比以往有明显提升。WiFi6能够基于应用负载向大流量应用分配多个资源单元用于传输，满足高清视频、多屏、VR/AR、网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端的平均速率、降低时延。根据Gartner预估，WiFi6到2023年的市场规模将达到52亿美元，年均复合增长率为114%，中国联通预计到2025年WiFi6产品的渗透率将达到90%以上，市场规模有望达到220亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动石英晶振的需求量增加。

5、智能家居

随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，在互联网用户数量不断增长以及智能家居设备性能不断改善的趋势下，消费者对于智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正快速发展。智能家居的产品市场主要有智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳、智能门锁、家用摄像头、视频娱乐、运动与健康监测等。市场研究机构IDC发布的报告数据显示，2021年第四季度中国智能家居设备市场出货量为6337万台，同比增长4.1%；2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台，同比增长9.2%；预计2022年中国智能家居设备市场出货量将突破2.6亿台，同比增长17.1%。不断涌现的新应用场景带来的增量市场将推动石英晶振需求的爆发。

6、物联网

物联网(InternetofThings，简称IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动装置、虚拟与现实。

2021年11月《爱立信移动报告》显示，广域物联网和短程物联网连接总数预计2027年将达到302亿个，复合增长率为13%，其中尤以宽带物联网带来的增量最明显，复合增长率达到了19%。随着国家政策对物联网的大力支持，物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新型应用快速增长，将驱动石英晶振需求旺盛。

（四）行业相关政策

2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021―2023年）》，提出到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。同年7月，中共中央政治局会议强化科技创新和产业链供应链韧性，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业。国家产业政策加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及5G等新型电子信息基础设施的重点支持，通过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力，推动产业链供应链现代化水平，为电子元器件行业的发展提供了基础。

（五）公司所处行业地位

公司是专业从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频率控制器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国频率控制器件行业内主要厂商之一，第一批专精特新“小巨人”企业。

公司致力于工艺装备、新产品及配套原材料的研发与创新，并取得一系列自主知识产权，凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势，不断实现设备的自主开发与自主可控。基于半导体光刻工艺加工技术，经过多年的技术积累和沉淀，公司是国内首批实现半导体光刻工艺规模化、产业化应用的企业之一。同时，公司加快信息化建设步伐，注重生产柔性化、管理精细化。为适应小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，公司产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展，补齐行业各大系列，市场竞争力进一步增强，总产能、产销量位居我国大陆前列。

公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），是中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC）的副理事长单位。

三、报告期内公司从事的业务情况

（一）公司主营业务及产品情况

公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件设计、生产、销售以及相关工艺、设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商之一。经过多年的核心技术研发储备及积累，公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术，元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础，产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展，补齐行业各大系列，总产能、产销量位居中国大陆前列。

（二）公司的主要经营模式

1、采购模式

经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供货能力和材料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合ERP、MES系统的应用，实现采购、报价、合同、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。

2、生产模式

公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门，组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时为主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。

3、销售模式

公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式，直接服务各行业头部客户，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的发展方向，同时面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场占有率及品牌影响力；在5G、大数据、云计算等技术带动下，万物互联的时代正在加速到来。时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的各时钟产品，配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。

（三）业绩驱动因素

1、国产替代加速，承接市场需求转移

公司作为电子信息领域频率控制器件国产品牌主要供应商，紧跟国产替代主流，大力提高科研能力、产业化水平、装备先进性、工艺制程力、新产品创新能力、产能规模等综合实力，积极和一大批优秀的各行业终端大客户开展合作，公司加大微型K系列和超高频M系列、高稳T系列及TCXO系列产品等优势产品，有力的承接市场需求转移，终端客户增量市场的开拓拉动业绩新的增长点。

2、依托光刻工艺技术优势，奠定持续性竞争力

2021年，随物联网、智能终端等市场规模应用，公司32.768kHz光刻音叉产品逐渐成为市场主力供应商，公司10余年光刻工艺技术积累，募投项目MEMS微型晶体谐振器产业化项目顺利推进，其中SMDK系列产品快速扩产上量，产能大幅提升，产品大规模投放应用于市场各类终端客户，发挥了良好的经济效益和社会效益；2021年，公司推动光刻产线自动化设备改良与工艺的优化，光刻产品良率和合格率提升，毛利率进一步提优；公司在提升低频K3215、K2012、K1610光刻晶片良率的同时，进一步降低产品成本；2021年度重点加大高频晶片研发力度，对应5G、WIFI6等市场超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）产品的成功量产，配套终端客户设计方案形成了特有的竞争优势，公司产品竞争力得到大力提高，市场地位进一步提升。

3、全域产品布局，高端产品占比提升

2021年，公司加大SMD系列产品投产力度，产线实现了部分关键核心设备自主开发，工厂实施了全自动化、智能化升级改造，提高了生产制程能力，对应WIFI、蓝牙、Zigbee等模块及终端客户对中高频及小尺寸迭代需求，公司产线柔性化，高频产品尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产；高稳定性热敏产品产能产量提升、规模化量产；温补TCXO晶体振荡器配套头部通讯客户批量供应，并面向工业互联网应用终端开发XO系列新产品，产品结构优化，系列产品产能和品质进一步提档升级，综合产出效益提升。

4、把握市场高景气度，客户结构优化升级

2021年，物联网、智能家居、新能源车、车联网等市场快速发展，公司加速终端客户导入，以现有方案商产品配套研发及平台认证为基础，实现了主流市场的完整配套，并与众多行业头部及重点客户建立稳定合作；公司在现有优质客户积累的基础上，推进主流通讯厂商的在研项目，在物联网、智能手机、平板、GPS、WIFI、蓝牙、智能穿戴、服务器等领域拓宽产品应用，并积极布局车规级、工业级产线，进一步提高公司产品覆盖的广度和深度。

四、报告期内核心竞争力分析

（一）自主研发创新能力

公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。

公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进，掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，并应用于SMDXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。

通过多年来持续的科技创新，截至2021年12月31日，公司拥有专利133项（其中发明专利12项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。公司为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。

（二）生产设备和成本优势

公司始终对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到晶振产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优势和成本优势。

在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产配套设备外，自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer测试机、Wafer激光划片机等成套设备，凭借自身的技术沉淀，技术达到国际一流水平，产品性能稳定、质量可靠。

在微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国际先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频晶片、上盖的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，产品良品率达到97%以上，具有明显的成本优势。

（三）客户资源优势

频率控制元器件属于电子线路的关键器件之一，特别是在无线连接应用场景，频率的稳定性更显得重要，由于不同的应用行业，不同的应用环境对频率稳定性，可靠性不一样，如果需要很好的抓住客户需求，就需要原厂加强和直接终端的互动，做出客户真正需要的产品，实现产品的价值。

公司自成立以来，通过多年的市场耕耘，凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产化进程深入，公司积累了一批优质重点客户，这些客户前期对产品指标、产品品质，产品可靠性，以及产品的创新性都有很高的要求，前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应，具有很高的供应商准入门槛；公司通过自己的品质、交付服务、产品的创新不断的改变这些客户的观念和认知，积极的导入TKD品牌，并作为其主力供应商，并且这种趋势成为市场常态。

（四）质量保证体系

公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，采用ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949：2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式；建立健全产品质量管控体系，实施对车间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管控；生产制程执行“严进严出”、“设备自动化”、“管理IT化”的管理要求；产品品质管理从源头抓起，严格所有来料的进货检验；生产过程设置完善的质检作业段，配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况，对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控，并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。

（五）综合管理优势

晶振的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、交流的总结，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了系统、完整的专业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。公司SMD产线在原有ERP的基础上，导入MES、PLM、WMS、BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点线面系统，将实现自采购至出货全流程的信息化管理，为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障，并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入124,065.45万元，较上年同期增长96.64%；实现利润总额28,739.88万元，较上年同期上升553.66%；实现净利润24,880.01万元，较上年同期上升524.68%；归属于母公司的净利润24,462.75万元，较上年同期上升533.54%。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

(二)公司发展战略

公司将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略，坚持自主创新、服务终端客户的发展思路，力争成为国内一流、国际知名的晶振产品研发型企业。在国内市场方面，大力开发终端通信客户，积累一批优质、稳定、广泛的客户资源，同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加；在海外市场方面，力争抓住全球电子工业向中国市场延伸的机遇，拓展更加广阔的国际市场。

(三)经营计划

（1）立足主营业务，开拓全球市场

立足主营业务，巩固现有客户，伴随客户的产品发展和技术走向，深耕核心客户关系；拓展渠道管理，加强售前售中售后支持、客户维护等工作；在销售政策中持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，培养和吸引一批具有专业素养和开拓精神的销售精英；加大与大型用户之间关于产业发展方向的互动，积极关注市场的变化，使公司产品始终能够满足下游主流通讯厂商的需要并能快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。横向发展调整，在现有业务基础上，积极拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作，积极向车规电子、工业终端、RTC模块等深度发展，实现长期的战略互补；纵向深耕市场，以现有方案商产品配套研发及平台认证的基础，快速推进主流通讯厂商的在研项目，确保实现主流市场的完整配套。积极开发新市场、新产业（300832）、新应用、新产品，提升市场占有率。

（2）内部降本增效，着力产品多元

公司持续加强内部控制，继续完善供应链管理体系、采购控制流程，降低采购成本；加快智能化产线的推进，降低企业人工成本；生产部门实行事业部总经理负责制，对各事业部根据产品进行划分，加强生产流程管控、成本控制和质量管理；着力开发新型晶片，精准对接市场，便于以多品类产品渗透市场，增加客户粘性，拓展新兴市场。产品调结构，利用现有资源发展AT、SC切高频点，特色产品有所作为，根据市场情况适时扩产；产线补短板，通过适当填平补齐，实现快速多品种切换，满足市场各种个性化需求；多品种、多渠道发展，在单一元件基础上，快速切入器件，积极配合成长性、资产安全下游企业的产品配套研发。结合公司生产优势，提高生产良率、降低制造成本，着力产品多元化、差异化，提升高毛利率产品占比，确保公司经营业绩。

（3）加大同步开发，推进高端应用

公司坚持自主创新，运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻技术等工艺技术，开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品，与世界知名方案商保持同步开发，以抓住物联网、5G等新兴产业发展的机遇，提升公司产品的竞争能力和市场占有率。加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发的步伐，加强半导体光刻技术在小型号晶振产品的应用，着力片式系列晶振及其多应用频点的产业化；关注行业内前沿产品的开发和应用，加大在车规电子、工业终端、RTC模块等相关应用的前沿产品的研发投入。同时，研发和改进现有晶振生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用，不断提高产品品质和生产效率。以产线智能化应用为总体方向，整合现有生产设备，提高效能及品质，实现主流产品全系列的“自主可控”。

（4）发挥资本优势，开拓新兴领域

在现有投资经验的基础上，加强投后管理。在未来时机成熟时，公司将在充分考虑自身条件的基础上，本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则，实施对外投资和兼并收购活动，理性、合理地应用资本工具，发挥资本在产业发展中的优势，开拓更多新型应用领域。

公司将不断扩展融资渠道、增强筹资能力，充分利用资本市场在转方式、调结构中的平台作用，通过兼并、收购等渠道整合行业资源，提高产业组织效率，深化行业布局，以扩大公司产品的市场占有率。

（5）面向市场研发，加强招才引智

根据公司发展战略，公司将以外部引进和内部培养相结合，形成一支适应市场竞争和公司发展需求的人才队伍，增加高端技术专业人才储备。公司将重点培养或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管理人才、营销人才，大力引进学科带头人和专家型高级人才。通过与国内知名高校的合作，强化本科、硕士和博士等专业毕业生的招聘和培养合作机制；公司还将继续通过灵活多样的培训方式对员工进行培训，提高全员素质，也将继续通过科学、合理的薪酬管理体系和激励机制提高员工的积极性，对贡献突出的人才择机实施股权激励以维护核心员工队伍的稳定性。公司将完善岗位责任制和绩效评价体系，建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制，增加岗位流动性，充分发挥员工的主观能动性，并为员工提供提升职业发展的空间与平台，提升公司核心竞争力。

(四)可能面对的风险

1、技术研发的风险

晶振作为电子产品的基础元器件，其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能，上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。

晶振作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋势，在面临下游产品向小型化发展时，也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技术发展趋势，同时保证产品质量，晶振产品厂商必须进行持续的研发投入。

如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。同时，晶振产品的研发前期投入较大，如果销售数量不能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。

2、产品质量风险

公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、物联网应用等诸多领域的电子元器件，其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户，考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障，可能导致客户的产品出现返修、退货或召回，从而向公司提出索赔，公司将可能面临一定的产品质量风险。

3、新客户开发的风险

目前晶振产品面临着较好的市场机遇，公司需要通过扩大生产规模和实施募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构，以抓住市场机遇。公司面临着新客户开发的风险。

当前晶振产品下游行业发展较快，厂商为适应下游行业对晶振产品的需求变化，需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大，新产品将面临一定的客户开发风险。

4、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险

根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条规定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。

5、核心技术泄密的风险

经过多年晶振系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握并规模化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。

6、汇率风险

公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以日元和美元为主要结算货币。报告期内，公司境外销售收入占总营业收入19.19%。公司部分原材料及生产设备主要从国外进口，进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。

7、行业竞争加剧的风险

晶振作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司的经营规模扩大。如果市场环境发生重大不利变化，下游市场需求萎缩，或者市场上出现更具竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平，从而影响公司的经营业绩。

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