中环股份：预计到2022年将实现6英寸及以下90万片/月、8英寸100万片/月、12英寸32万片/月的产能目标

2022-05-10 18:28:51 来源：同花顺金融研究中心

　　同花顺（300033）金融研究中心5月10日讯，有投资者向中环股份（002129）提问，董秘您好，在公开信息里，公司的半导体产业相对于光伏来说消息并不多。能否详细介绍一下6英寸及以下，8英寸和12英寸半导体硅片现有产能，22年和23年的扩产节奏？另外，贵司的重掺片已经是取得了很不错的成绩，那能否介绍一下截至目前，轻掺片的产品开发进度？在客户端的验证情况如何，是否已经量产出货，以及出货规模。还有制程技术节点到了多少？

　　公司回答表示，您好，截至2021年末，公司已经形成6寸50万片/月，8英寸75万片/月、12英寸17万片/月产能，预计到2022年将实现6英寸及以下90万片/月、8英寸100万片/月、12英寸32万片/月的产能目标。2021 年公司半导体抛光片、外延片累计出货量 380MSI，全球市占率提升至 2.7%，成为在中国境内最大的生产制造商，实现国内市场客户基本全覆盖、国际市场多家客户量产增速，产销规模快速增长。公司紧扣双摩尔路线下的市场需求，不断增强半导体硅片的技术研发能力，快速升级产品维度，并持续在细分产品领域构筑差异化竞争力。通过长期自主研发积累和深厚的技术底蕴，注重研发投入和 IP、 know-how 管理，陆续完成包括 FZ 超高阻、CZ 超低阻、CZ 超低氧等晶体技术开发，及 8-12 英寸 EPI、 RTP、 Ar-Anneal 等晶片加工技术的开发。目前在 6 英寸及以下产品方面，专注于功率产品领域，基于长期技术、客户积累，成为国内外主流功率器件厂商的重要合作伙伴；在 8 英寸产品方面，技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商；在 12 英寸产品方面，应用于存储及逻辑领域的产品进入增量阶段，应用于特色工艺领域产品已进入规模量产阶段。公司将加速技术研发，保障产品长期竞争力。感谢您的关注，谢谢！

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