大为股份：公司逐步形成了半导体存储芯片、智能终端和汽车三大业务板块

2022-05-13 16:16:45 来源：同花顺金融研究中心

　　同花顺（300033）金融研究中心5月13日讯，有投资者向大为股份（002213）提问， 1.贵公司目前属于多元化经营，其中汽车零部件业务在逐年下滑。请问公司今后有什么转型方向？是否有进军新能源汽车行业的具体计划？ 2.今年以来公司股价严重下挫，很多投资者损失惨重，对公司失去了信心！请问公司近期是否有回购的打算？ 3.公司大股东定增已通过股东大会审议，请问最新的进度如何？是否会进一步下调大股东定增价格！？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司主营业务为新一代信息技术业、汽车制造业双主业，在新一代信息技术业领域，公司目前主要发展半导体存储芯片业务和智能终端业务。经过近几年的业务拓展、技术及经验的积累，公司逐步形成了半导体存储芯片、智能终端和汽车三大业务板块。坚持“以市场为导向，以研发为重心，以团队为纽带，以资本为催化剂，实现公司跨越式成长”作为经营方针，依托持续的技术创新、业务结构优化、行业积累、精细规范的管理，与合作方拓展合作、相互赋能，推动“半导体存储芯片、智能终端和汽车”三大业务板块的协同发展，逐步构建符合公司自身发展特点的新产业（300832）生态，促进公司可持续发展。股价波动受多重因素影响，目前，公司经营情况正常，关于回购，如有相关事项公司将按照相关规则的规定及时履行信息披露义务。关于2022年非公项目，公司正在积极进行相关资料准备等工作，截至目前，尚未向中国证监会提交非公开发行股票事项的申请。感谢您的关注和提问。

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