兴森科技：目前公司的IC封装基板业务仍处于投资扩产初期，前期设备、人工、研发等投入较大，盈利能力表现不佳

2022-05-17 15:40:49 来源： 同花顺金融研究中心
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　　同花顺（300033）金融研究中心5月17日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 邱总，您好！贵司在封装载板这块业务的毛利率（26.35%）为什么比传统PCB印刷电路板（33.13%）还低？也比同行深南电路（002916）的封装基板毛利率（29.09%）也低？差异在哪里？如何改善？

　　公司回答表示，您好！目前公司的IC封装基板业务仍处于投资扩产初期，前期设备、人工、研发等投入较大，且公司产能规模较小，规模效应尚未显现，导致盈利能力表现不佳。未来公司将加强研发投入以提升技术能力，并逐步提升高端产品占比以提升产品均价和盈利能力，同时采取降本增效措施降低原材料成本，努力提升IC封装基板业务的盈利能力。感谢您的关注！

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