兴森科技:公司与大基金合作项目为广州兴科封装基板项目,目前由广州兴科子公司珠海兴科实施

2022-05-17 16:24:24 来源: 同花顺金融研究中心

  同花顺300033)金融研究中心5月17日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 邱总,贵公司与国家大基金合作开展进度如何,具体有哪些项目

  公司回答表示,您好!公司与大基金合作项目为广州兴科封装基板项目,目前由广州兴科子公司珠海兴科实施,一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月产能的IC封装基板产能,满产产值约20亿。第一条产线1.5万平/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产。感谢您的关注!

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