天岳先进：公司把大尺寸及导电型碳化硅衬底的研发工作为公司现阶段最重要的任务之一

2022-05-18 18:23:40 来源：同花顺金融研究中心

　　同花顺（300033）金融研究中心5月18日讯，有投资者向天岳先进提问，请问贵公司研发费用不断增加，到底研制出啥来了，美国科锐8寸碳化硅衬底都可以量产了，贵公司到底有没有产品

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！半导体材料行业属于高度技术密集型行业，有极高的技术壁垒。技术迭代更新需要长期持续开展大量创新性的工作，同时需要获取海量的技术数据积累，以完成各工艺环节的精准设计。公司自成立以来始终重视研发工作，上市之后公司资金充足，研发重心逐步转移到大尺寸及导电型产品方向，目前已取得阶段性成果。公司把大尺寸及导电型碳化硅衬底的研发工作为公司现阶段最重要的任务之一，为公司持续发展进行技术储备，保持市场竞争优势。未来,公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。有关研发最新进展情况请您关注公司公告，感谢您的关注！

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