快克股份：公司目标是：致力于成为精密电子组装及半导体封装检测领先的智能装备提供商
2022-05-19 11:40:13
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心5月19日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 董秘您好，21年年报批露时，能否对各产品在各行业里的数据批露一下？以及在22年经营目标里能否谈谈今年的工作重点与未来三五年的目标，让我们股东更有信心持有。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司产品按照工艺维度进行了拆分，并详细披露了重点行业的应用，详见公司4月30日披露的2021年年度报告；公司目标是：致力于成为精密电子组装及半导体封装检测领先的智能装备提供商，具体为：继续引领精密焊接技术深耕行业应用促使销售持续增长；积极发展机器视觉设备和半导体封装设备扩大市场份额。具体可查阅2021年年度报告中经营计划等相关内容。谢谢。
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