高德红外：公司在制冷探测器及非制冷探测器新产品研发上已取得相应进展
2022-05-26 18:10:51
来源：
同花顺金融研究中心
同花顺（300033）金融研究中心5月26日讯，有投资者向高德红外（002414）提问， 请问红外前沿技术的方向是什么？公司在这些前沿领域是否有研究？现阶段国产光科技是否能满足红外芯片生产要求？
公司回答表示，您好，红外探测器芯片是整个红外产业的核心，在新技术发展方面，公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。公司在制冷探测器及非制冷探测器新产品研发上已取得相应进展，具体内容请查看披露在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上的2021年年度报告“四、主营业务分析-（3）核心元器件领域”。谢谢关注！
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