捷捷微电：“车规级”封测产业化项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品

2022-06-01 14:57:35 来源：同花顺金融研究中心

　　同花顺（300033）金融研究中心6月1日讯，有投资者向捷捷微电（300623）提问，公司车规级产品目前占比和销量如何？今年有那些新增产能投入生产，公司第三代半导体目前发展情况如何？公司高管后续会继续增持公司股票吗。

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展：已经开工建设，建设期在2年左右。目前公司有近50款车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用。今年新增产能：公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSFET团队，计划2022年第三季度开始试生产，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题。公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至2022年5月底，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。公司董监高未来如有增持计划，公司将严格按照信息披露规则履行信披义务，坚持真实、准确、完整、及时地开展信息披露工作。谢谢！

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